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《微电子学概论》--Chap05.ppt 131页

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第 五 章 集成电路设计 集成电路设计与制造的主要流程框架 引 言 半导体器件物理基础:包括PN结的物理机制、双极管、MOS管的工作原理等 器件 小规模电路 大规模电路 超大规模电路 甚大规模电路 电路的制备工艺:光刻、刻蚀、氧化、离子注入、扩散、化学气相淀积、金属蒸发或溅射、封装等工序 集成电路设计:另一重要环节,最能反映人的能动性 结合具体的电路,具体的系统,设计出各种各样的电路 什么是集成电路?(相对分立器件组成的电路而言) 把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在单个芯片上,整个电路就在这个芯片上,把这个芯片放到管壳中进行封装,电路与外部的连接靠引脚完成。 什么是集成电路设计? 根据电路功能和性能的要求,在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低设计成本,缩短设计周期,以保证全局优化,设计出满足要求的集成电路。 设计的基本过程 (举例) 功能设计 逻辑和电路设计 版图设计 集成电路设计的最终输出是掩膜版图,通过制版和工艺流片可以得到所需的集成电路。 设计与制备之间的接口:版图 主要内容 IC设计特点及设计信息描述 典型设计流程 典型的布图设计方法及可测性设计技术 5.1 设计特点和设计信息描述 一、 设计特点(与分立电路相比) 1. 对设计正确性提出更为严格的要求 设计的正确性是IC设计中最基本的要求。IC设计一旦完成并送交制造厂生产后,再发现有错误,就需要重新制版、重新流片,这会造成巨大的损失。因此,要保证100%的设计正确性。 2. 测试问题 集成电路外引出端的数目不可能与芯片内器件的数目同步增加,这就增加了从外引出端检测内部电路功能的困难,兼之内部功能的复杂性,在进行集成电路设计时,必须采用便于检测的电路结构,并需要对电路的自检功能进行考虑。 3. 版图设计:布局布线 布局、布线等版图设计过程是集成电路设计中所特有的。只有最终生成设计版图,通过制作掩膜版、工艺流片,才能真正实现集成电路的各种功能。而布局、布线也是决定电路性能与芯片面积的主要因素之一,对高速电路和低功耗电路尤为如此。 4. 分层分级设计(Hierarchical design)和模块化设计 高度复杂电路系统的要求 什么是分层分级设计? 集成电路在一个芯片上集成了数以万计的器件,这些器件既要求相互隔离又要求按一定功能相互连接,而且,还需要考虑设计提出、设计验证及设计实现过程中所包含的各方面因素。因此,无论是功能设计、逻辑与电路设计还是版图设计,都不可能把几十万个以上的器件作为一个层次来处理,必须采用分层分级设计和模块化设计. 将一个复杂的集成电路系统的设计问题分解为复杂性较低的设计级别,这个级别可以再分解到复杂性更低的设计级别;这样的分解一直继续到使最终的设计级别的复杂性足够低,也就是说,能相当容易地由这一级设计出的单元逐级组织起复杂的系统。 一般来说,级别越高,抽象程度越高;级别越低,细节越具体。 从层次和域表示分层分级设计思想 域:行为域:集成电路的功能 结构域:集成电路的逻辑和电路组成 物理域:集成电路掩膜版的几何特性和物理特性的具体实现 层次:系统级、算法级、寄存器传输级(也称RTL级)、 逻辑级与电路级 5. 设计过程计算机化 计算机在集成电路设计中的作用是不可取代的。如果说集成电路在最初发展阶段可以用手工进行设计的话。那麽,随着电路规模和电路复杂度的增大,如今集成电路设计离开计算机辅助设计是无法实现的。 目前,实际上计算机辅助设计软件及工具几乎渗透了VLSI设计的各个步骤中,这些软件除了工艺和器件模拟软件外,通常我们称之为EDA软件: 工艺模拟(TSUPREM-IV)、器件模拟(Medici)、 电路模拟(HSPICE/PSPICE/SMARTSPICE)、 逻辑验证(Verilog/VHDL、formal Check)、 版图验证及参数提取(Dracula/Diva、Calibre、Herculesa、StarRCXT)、 布局/布线工具(Silicon Ensemble、Apollo、Astro)、 综合工具(Design Compiler、Ambit、Synplicicy、LEONARDO)、 计算机辅助设计(Cadence IC、Synopsys、MentorGraphic)、 版图编辑生成(Virtuso、Ledit)、......。 EDA软件除了IC设计软件

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