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PCB制造缺陷解决方法 在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下： 　 　印制电路板制造工序产生缺陷、原因和解决办法 工序 产生缺陷 产生原因 解决方法 贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干净 检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟 贴膜温度和压力过低 增加温度和压力 膜层边缘翘起 由于膜层张力太大，致使膜层附着力差 调整压力螺丝 膜层绉缩 膜层与板面接触不良 锁紧压力螺丝 曝光 解象能力不佳 由于散射光及反射光射达膜层遮盖处 减少曝光时间 曝光过度 减少曝光时间 影象阴阳差；感光度太低 使最小阴阳差比为3:1 底片与板面接触不良 检查抽真空系统 调整后光线强度不足 再进行调整 过热 检查冷却系统 间歇曝光 连续曝光 干膜存放条件不佳 在黄色