pcb装配跟贴片胶文档.docVIP

PCB装配之贴片胶(SMA)与滴胶工艺 PCB装配中使用的大多数表面贴片胶（SMA）都是环氧树脂（epoxies），虽然还有聚丙烯（acrylics）用于特殊的用途。在高速滴胶系统引入和电子工业掌握如何处理货架寿命相对较短的产品之后，环氧树脂已成为世界范围内的更主流的胶剂技术。环氧树脂一般对广泛的电路板提供良好的附着力，并具有非常好的电气性能。 希望的特性 环氧树脂贴片胶的配方对使用者提供较多好处，包括：良好的可滴胶性能、连续一致的胶点轮廓和大小、高的湿强度和固化强度、快速固化、灵活性和抗温度冲击。环氧树脂允许非常小的胶点的高速，提供很好的板上固化电气特性，在加热固化周期，不拖线、不塌落。（由于环氧树脂是热敏感的，必须在冷藏条件下储存，以保证最大的货架寿命。） 使用视觉检查或自动设备，SMA必须和典型的绿色或棕色电路板形成对比，由于使用自动视觉控制系统来帮助检查过程，因此红色和黄色已成为两种基本的胶的颜色。可是，理想的颜色决定于板与胶之间的视觉比较。 典型地，环氧树脂的加热固化是在线（in-line）发生的，红外（IR）通道炉内。开始固化的最低温度是100℃，但事实上固化温度范围在110~160℃。160℃以上的温度会加快固化过程，但容易造成胶点脆弱。 胶接强度是胶的性能的关键，决定于许多因素，如，对元件和PCB的附着力，胶点形状和大小，固化水平。胶接强度不足的