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内层基础介绍 制程目的 三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做接地以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将接地与电压二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也因高密度装配而日见增多.本章将探讨多层板之内层制作及注意事宜. 制作流程 　　依产品的不同现有三种流程 A. Print and Etch 　　发料→钻对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜 B. Post-etch Punch 　　 发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→冲工具孔 C. Drill and Panel-plate 　　 发料→钻孔→通孔（PTH）→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜 　　上述三种制程中,第三种是有埋孔(buried hole)设计时的流程使用，第一种制程已被淘汰，厂内目前使用第二种( Post-etch Punch)制程－高层次板子较普遍使用的流程. 1.发料 　　发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依《发料单》来裁切基材，是一很单纯的步骤，但