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內層課製程介紹 目的 流程簡介 內層概述 流程概述 內 層 製 程 介 紹 目的: 內層(Inner layer)製程原理說明 內層最主要的目的在於製作多層電路板之內層線路部份隨著科技成就的發達,相對多層電路板的要求也隨之升高層數的增多.密集的細線路將成為內層製程的主流. 流程簡介: 前處理 感光阻劑附著 曝光 顯影 蝕刻 去墨 檢修 前處理 前處理的主要目的是去氧化及粗化板面以增加板面與油墨間之附著力. 包含: 酸洗 SPS微蝕 化學式前處理 硫酸雙氧水 硬刷 不織布 陶瓷刷輪 尼龍刷 軟刷 尼龍軟刷 浮石粉 物理性處理 金鋼砂 無刷輪 噴砂 浮石粉 金鋼砂 感光阻劑附著 此段主要功用是將感光阻劑均勻附著於板面上. 包含: 乾膜製程 濕墨印刷 網印