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SMT培训教材 SMT简介 1，什么是SMT？ Through-holeSurface mount Through-hole Surface mount SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 SMT的特点： A，高密度难 B，高可靠 C，低成本 D，小型化 E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology 元器件 双列直插或DIP，针阵列PGA 有引线电阻，电容 SOIC，SOT，SSOIC，LCCC， PLCC，QFP，PQFP，片式电阻电容 基板 印制电路板，2。54MM网格， 0．8MM-0。9MM通孔 印制电路板，1。27MM网格或更细， 导电孔仅在层与层互连调用 0．3-0．5MM，布线密度高2倍以上， 厚膜电路，薄膜电路，0。5MM网格或更细。 焊接方法 波峰焊 再流焊 面积 大 小，缩小比约1：3-1：10 组装方法 穿孔插入 表面安装-贴装 自动化程度 自动插件机 自动贴片机，效率高 4，SMT的组成部分： 设计 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等