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SMT丝印是科学, 不是艺术 在一块典型的PCB(印刷电路板)上 ，可能有几百个元件，600到1,000个联接点(即焊盘pad)。因此这些端点的焊接不合格率必须维持在一个最小值。一般来说，PCB不能通过测试而须要返工的有60%是由于锡膏(solder paste)丝印质量差而造成的。本文将讨论丝印(screen printing)的基本要素，并探讨生产中持续的完美丝印品质所需的技术。 在锡膏丝印中有三个关键的要素，这里叫做三个S：Solder paste(锡膏)，Stencils(丝印模板)，和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。 锡膏(第一个S) 锡膏是锡珠和松香(resin)的结合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊炉的第一阶段，除去元件引脚、焊盘和锡珠上的氧化 物，这个阶段在150? C持续大约三分钟。(resin有时叫做rosin,严格地说，resin是天然产品，而rosin是人造产品。)焊锡是铅、锡和银的合金，在回流焊炉的第二阶段，大约220? C时回流。银和松香都起帮助熔化焊锡和湿润(wetting)以达到回流的作用，即助焊剂的作用。(湿润wetting：是焊接效果的描述词，被焊物好象被锡所浸“湿”。) 球状的焊锡颗粒制造成各种混合尺寸，然后筛选、分级，锡膏是按照锡珠的大小来分级的，如下： 2型：75~53?m