smt全技术-第一集文档.docVIP

SMT印刷是科學, 不是藝術 在一塊典型的PCB(印刷電路板)上 ，可能有幾百個元件，600到1,000個聯接點(即焊盤pad)。因此這些端點的焊接不合格率必須維持在一個最小值。一般來說，PCB不能通過測試而須要返工的有60%是由於錫膏(solder paste)印刷質量差而造成的。本文將討論印刷(screen printing)的基本要素，並探討生產中持續的完美印刷品質所需的技術。 在錫膏印刷中有三個關鍵的要素，這裏叫做三個S：Solder paste(錫膏)，Stencils(印刷鋼板)，和Squeegees(印刷刮板)。三個要素的正確結合是持續的印刷品質的關鍵所在。 錫膏(第一個S) 錫膏是錫珠和松香(resin)的結合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物，這個階段在150C持續大約三分鐘。(resin有時叫做rosin,嚴格地說，resin是天然產品，而rosin是人造產品。)焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約220C時回流。銀和松香都起幫助熔化焊錫和濕潤(wetting)以達到回流的作用，即助焊劑的作用。(濕潤wetting：是焊接效果的描述詞，被焊物好象被錫所浸“濕”。) 球狀的焊錫顆粒製造成各種混合尺寸，然後篩選、分級，錫膏是按照錫珠的大小來分級的，如下： 2型：75~53?m 3型：53~3