smt技术手册文档.docVIP

目錄 頁次 目錄 1 TOC \o 1-1 1. 目的 PAGEREF _Toc488227233 \h 2 2. 範圍 PAGEREF _Toc488227234 \h 2 3. SMT簡介 PAGEREF _Toc488227235 \h 2 4. 常見問題原因與對策 PAGEREF _Toc488227236 \h 5 5. SMT外觀檢驗 PAGEREF _Toc488227237 \h 13 6. 注意事項: PAGEREF _Toc488227238 \h 14 7. 測驗題: PAGEREF _Toc488227239 \h 15 1. 目的 使從業人員提升專業技術，做好產品品質。 2. 範圍 凡從事SMT組裝作業人員均適用之。 3. SMT簡介 3.1 SMT之詮譯 何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂SMT乃是可在 “PCB” 印上錫膏，然後放上極多數 “表面黏裝零件”(SMD= Surface mount device，有時亦稱為SMC= Surface mount components)，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配品之一種技術。也可被定義為： “凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使