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概述. SMT : 表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用. 是电子制造业的发展趋势. SMT :Surface mounting technology 表面装贴工艺 SMD :Surface mounting device 表面装贴元件 2.特点 A. 由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B. 元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCO SMT生产工艺流程，如下： 印刷线路板 DEK印刷锡浆 ：使用机器将锡浆印刷在线路板上。 (DEK-265 印刷锡浆机) NITTO贴片机 ：使用机器将规则元件贴在线路板上 。 (NITTO 多元件高速贴片机) TENRYU贴片机 ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。 (TENRYU中速贴片机) HELLER回流炉 : 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点. (HELLER回流炉) 炉后检查 ：检查焊锡品质,如短路,少锡,元件移位等。 (使用检查模板检查) 等待插机 三．工艺简介。 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK公司)。 １.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份