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SMT技术手册 目錄 頁次 目錄 1 TOC \o 1-1 1. 目的 PAGEREF _Toc488227233 \h 2 2. 範圍 PAGEREF _Toc488227234 \h 2 3. SMT簡介 PAGEREF _Toc488227235 \h 2 4. 常見問題原因與對策 PAGEREF _Toc488227236 \h 15 5. SMT外觀檢驗 PAGEREF _Toc488227237 \h 21 6. 注意事項: 23 7. 測驗題: 24 1. 目的 使從業人員提升專業技術，做好產品品質。 2. 範圍 凡從事SMT組裝作業人員均適用之。 3. SMT簡介 3.1 何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂SMT就是可在 “PCB” 印上錫膏，然後放上多數 “表面黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。有時也可定義為： “凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單面或雙面進行裝配，並與板面上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩面同時進行焊接，後者則否。 3.2 SMT之放置技術: 由於表面黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，