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HYPERLINK /forum/forum.php?do=read_msgboard=article_boardmsg_id=5844order=desccur_page=1order=readthread_id=2261 SMT印制板设计规范 錫膏印刷缺陷分析 HYPERLINK /forum/forum.php?do=read_msgboard=article_boardmsg_id=5844order=desccur_page=1order=readthread_id=2261 SMT印制板设计规范缺陷類型 可能原因 改正行動 錫膏對銅箔位移 印刷鋼板未對準，鋼板或電路板不良 調整印刷機，測量鋼板或電路板 短路 錫膏過多，孔損壞 檢查鋼板 錫膏模糊 鋼板底面有錫膏、與電路板面間隙太多 清潔鋼板底面 錫膏面積縮小 鋼孔有乾錫膏、刮刀速度太快 清洗鋼孔、調節機器 錫膏面積太大 刮刀壓力太大、鋼孔損壞 調節機器、檢查鋼板 錫膏量多、高度太高 鋼板變形、與電路板之間汙濁 檢查鋼板、清潔鋼板底面 錫膏下塌 刮刀速度太快、錫膏溫度太高、吸入水份及水氣 調節機器、更換錫膏 錫膏高度變化大 鋼板變形、刮刀速度太快、分開控制速度太快 調節機器、檢查鋼板 錫膏量少 刮刀速度太快、塑膠刮刀刮出錫膏 調節機器 回流焊缺陷分析：