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TESTABILITY SMT实装电路板可测性的设计参考 对电路板可测性的要求：SMT的基板测试设计要求比传统元件的要求更加严格。其原因如下： 被动零件的体积太小，且无引线。 SMT的半导体用大量的50mil(甚至更小)的IC引脚代替100mil 。 单位面积内的零件密度增加，使零件放置得更紧密，且大量地采用两面贴 着零件。 缺乏可提供测试的途径。SMT的基板测试不如传统的生产方式那样方便，能自动地在焊接面（SOLDER SIDE）直接提供测试。 因此在电路板设计未完成之前，应该考虑到可测性（TESTABILITY）和可生 产性 (PRODUCTABILITY)。可测性必须在产品发展早期阶段就考虑到 如依照可测试性的要求，电路将保证其测试性。但偏移了设计参考的指引或 没有考虑到可测试性，虽不会妨碍生产，但一定会造成如下情况： 增加故障修理的时间。 提供不准确的测试结果。 测试效率较低或测试应用较差。 使用令人不满意的替代方法。 最后的结果是增加生产费用，产生效益较低。但增加的成本不能转嫁 到消费者身上，否则公司的竞争力将会衰退。 此设计参考目的是：提供讯息给基板设计者；同时也可用到表面贴着技术上的治具制作。希望提供对测试性的保证及FUNCTIONAL或IN-CIRCUIT测试方法之最小限度的规则。 对可测试性的考虑，可分为两个方向讨论： 探测