smt培训教材教本(第一、二章节文档.docVIP

苏州大学SMT培训教材 第一．二章 表面贴装技术简介及基本工艺流程 涂云、张茂青 2002/11/3 目录 表面组装技术简介 表面组装技术概述 SMT的组成 我国SMT发展状况 SMT发展趋势 下一代微型器件组装技术——电场贴装 附录：集成电路芯片封装技术简介 SMT 基本工艺流程 工艺流程介绍 SMT焊接材料 焊膏印刷 元件贴装 焊接 制程演示 案例 表面组装技术简介 表面组装技术概述 表面组装技术，国外叫Surface Mount Technology，简称SMT，国 内有很多译名，我们这里将SMT称为表面组装技术 美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件 和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。 SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是