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下一代的回流焊接技术 　　本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着元件变得更加形形色色，从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件，要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。 表一、典型的无铅焊锡特性 合金 熔点 蠕变强度 熔湿 热阻 Sn/3.5Ag 216~221°C 良好 一般 良好 Sn/3.5Ag/0.7Cu 共晶 ? ? ? Sn/3.5Ag/4.8Bi ? ? ? ? ? ? ? ? ? Sn/5.8Bi 139~200°C 一般 一般 良好 Sn/7.5Bi/2.0Ag/0.5Cu ? ? ? ? ? ? ? ? ? Sn/0.7Cu 227°C 一般 ？ ？ ? ? ? ? ? Sn/9.0Zn 190~199°C 良好 一般 良好 Sn/8.0Zn/3.0Bi 共晶 ? ? ? 　　表一与表二列出了典型的无铅(lead-free)锡膏(solder paste)的特性和熔湿(wetting)参数。显示各种无铅材料(不包括那些含铋)的主要金属成分和特性的表一，揭示它们具有比传统的Sn/Pb锡膏更高的熔化温度。从表二中在铜上的熔湿参数可以清楚地看到，它们也不如Sn63/Pb37锡膏熔湿得那么好。更进一步，其它的试验已经证明当Sn63/Pb37锡膏的可扩散能力为93%时，无铅锡膏的扩散范围为73~77%。　　Sn63/Pb37锡膏的回流条件是熔点温度