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SMT常用术语序 术语 英文 简称 解释 同义词1. 产品 Product 活动或过程的结果 2. 电路 Circuit 为了达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体 3. 电子装联 Electronic Assembly 电子或电气产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程 4. 穿孔插装元件 Through Hole Components THC 一种外形封装，将电极的引线（或引脚）设计成位于轴向（或径向），并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件 5. 穿孔插装器件 Through Hole Devies THD 6. 表面贴装元件 Surface Mount Components SMC 一种外形封装，将电极的焊端（或短引脚）设计成位于同一平面，并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接，来实现电连接的电子元件与器件 7. 表面贴装器件 Surface Mount Devices SMD 8. 印制板 Printed Circuit Board PCB 以绝缘层为基材，将导电层以印刷蚀刻制作成电气通络走线与焊盘的印制电路或印制线路板成品板的通称。材质上可分：刚性、柔性、刚-柔性等，印制电路上可分：单面板、双面板、多层板等 9. 表面贴装印制板 Surface Mount Board SMB 用于装焊表面贴装元器件的印制