smt stencil文档.docVIP

  • 17
  • 0
  • 约1.01万字
  • 约 17页
  • 2019-05-02 发布于湖北
  • 举报
smt stencil文档

目录 1. 目的……………………………………………… 3 2. 适用文件………………………………………… 4 3. 模板设计………………………………………… 5 4. 模板制造技术……………………………………14 5. 模板定位…………………………………………15 6. 模板订购…………………………………………15 7. 进料检验规范……………………………………16 8. 模板清洗…………………………………………16 9. 模板使用寿命……………………………………16 模 板 设 计 导 则 1. 目的 本文件旨在为设计与制造锡膏及表面粘胶印刷用模板提供指导,并且仅供指导。 1.1 术语和定义(Terms and Definitions) 本文件所用到的所有术语和定义顺从于IPC-T-50。下标为星号(*)的定义均来源于IPC-T-50,其余对本课题之讨论有重要意义的特定术语和定义,均提供如下: 1.1.1 开孔(Aperture) 模板薄片上开的通道 1.1.2 宽厚比和面积比 (Aspect Ratio and Area Ratio) ? 宽厚比=开孔的宽度/模板的厚度 ? 面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积 1.1.3 丝网 (Border) 薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网,它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。 1.1.4

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档