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- 2019-05-02 发布于湖北
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smt stencil文档
目录1. 目的……………………………………………… 32. 适用文件………………………………………… 43. 模板设计………………………………………… 54. 模板制造技术……………………………………145. 模板定位…………………………………………156. 模板订购…………………………………………157. 进料检验规范……………………………………168. 模板清洗…………………………………………169. 模板使用寿命……………………………………16模 板 设 计 导 则1. 目的本文件旨在为设计与制造锡膏及表面粘胶印刷用模板提供指导,并且仅供指导。1.1 术语和定义(Terms and Definitions)本文件所用到的所有术语和定义顺从于IPC-T-50。下标为星号(*)的定义均来源于IPC-T-50,其余对本课题之讨论有重要意义的特定术语和定义,均提供如下:1.1.1 开孔(Aperture)模板薄片上开的通道1.1.2 宽厚比和面积比 (Aspect Ratio and Area Ratio)? 宽厚比=开孔的宽度/模板的厚度? 面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积1.1.3 丝网 (Border)薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网,它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。1.1.4
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