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- 2019-04-29 发布于江西
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无 锡 职 业 技 术 学 院
毕业设计说明书(论文)
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LED封装与散热研究
摘要:本研究旨在为高亮度照明LED的散热和封装提供一些理论与设备基础,以节约能源、保护环境、降低成本、提高灯具使用寿命推动高亮度白光 LED 的发展应用。
关键词:高亮度发光二极管,固体照明封装,散热
1 引言
本文的主要内容是针对白光 LED 在照明领域的应用市场,研发白光 HB-LED 芯片 的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前 LED 的发展状况,照明的优点及 可行性,分析了 LED 在国内外的发展现状和市场应用前景;在第二章中,主要介绍 LED 发光原理、HB-LED 芯片的制作工艺流程和芯片电极结构以及封装结构的演变过程;第 三章介绍了 LED 散热制冷的各种方式及其原理,包括风冷、热管、热电等制冷方式; 第四章介绍了 microjet 水冷方式,对减摩防粘进行了研究,并对 microjet 水冷进行了热 模拟;第五章利用 microjet 冷却系统,来对高功率 LED 进行制冷实验,与其他制冷方式 进行散热效果比较,并做了一些可靠性试验;最后一章给出了全文总结。
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