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6SigmaDC 数据中心解决方案 6SigmaDC 软件由英国Future Facilities 公司开发，专门用于数据中心设计与管理及电子产品散热分析，适 合结构工程师、IT 人员、产品经理、应用工程师和数据中心设计或维护人员使用。和一般CFD 软件最大不 同之处在于除了可当作设计工具外，还可针对数据中心的热管理提供最完整的解决方案。借助6SigmaDC 的分析和模拟，用户可以减少产品设计成本、降低数据中心基础设施的运行和维护成本、提高数据中心的 使用寿命。 6SigmaDC 软件可以解决不同级别的散热问题： ▲ 数据中心级：针对机房、环境等的热分析 ▲ 机柜级：机箱机柜及舱内等系统级的热分析 ▲ 设备级：电子模块，PCB 板，芯片封装等的热分析 6SigmaDC 软件工具包 ■ 6SigmaRoom 数据中心级分析模块，能够模拟设计机房或针对现有机房系统进行问题排除及系统升级，进行热流场预测， 可整体规划IT 设备及机房空间的建造及基础工程，减少可能出现的风险。 ■ 6SigmaRack 机柜级分析模块，能够完成机柜系统散热分析，可评估电子设备机箱、机柜以及舱内等热流场问题，降低 设计中可能出现系统过热的风险。 ■ 6SigmaET 设备级分析模块，能够分析电子设备、散热器、PCB 板、芯片封装等电子元件热流场。