沈阳机床集团有限责任公司厦门科技产业化集团.doc

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厦门集成电路晶圆测试公共服务平台(一期)项目晶圆测试场地设计招标文件 编号:KJJT-2018-002 PAGE PAGE 2 厦门集成电路晶圆测试公共服务平台(一期)项目晶圆测试场地设计? 招标文件 编号:KJJT-2018-002 二〇一八年二月 目  录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc493599039 一、招标公告 3 HYPERLINK \l _Toc493599048 二、招标人须知 6 HYPERLINK \l _Toc493599049 (一)投标人 6 HYPERLINK \l _Toc493599051 (二)投标文件 7 HYPERLINK \l _Toc493599052 (三)投标文件的递交 9 HYPERLINK \l _Toc493599057 (四)开标及评标 10 HYPERLINK \l _Toc493599060 (五)授予合同 12 HYPERLINK \l _Toc493599072 三、项目内容及要求 14 HYPERLINK \l _Toc493599075 (一)项目要求 14 HYPERLINK \l _Toc493599080 (二)报价要求 24 HYPERLINK \l _Toc493599081 (三)合同签订 25 HYPERLINK \l _Toc493599083 四、投标文件格式 26 HYPERLINK \l _Toc493599075 (一)投标文件清单 26 HYPERLINK \l _Toc493599080 (二)《承诺书》 27 HYPERLINK \l _Toc493599081 (三)《法人代表授权书》 28 招标公告 因项目需要,公司决定对厦门集成电路晶圆测试公共服务平台(一期)项目晶圆测试场地设计进行公开招标,择优选择设计单位,现将招标的有关事项通知如下: 1、项目编号:KJJT-2018-002 2、招标单位名称:厦门科技产业化集团有限公司 3、招标单位地址:厦门市软件园二期观日路34号之一101 4、招标项目:厦门集成电路晶圆测试公共服务平台(一期)项目晶圆测试场地设计? 5、参加投标单位条件及要求: (1)投标人的资格条件必须符合国家有关规定要求,中华人民共和国境内注册的企业法人,应具备独立的法人资格和相应的经营范围。 (2)投标人必须持有建筑工程甲级、电子工程甲级的设计资质。 (3)投标人必须符合国家和相关行业主管部门资质标准的要求。 (4)提供营业执照、企业资质证明有效复印件,加盖单位公章,并注明此复印件与原件一致。 (5)如投标人代表不是法人代表,须持有盖法人章的《法人代表授权书》。 6、报价说明: (1)按照项目要求进行报价。 (2)本次投标控制价为人民币100000元,超过控制价的投标为废标。 7、投标书不符合该招标文件要求的投标为无效投标。 8、评标办法:评标以公开、公正、合理、规范为原则。中标方式为:采用综合低价考评法,根据投标单位的投标价格和产品质量、业绩、信誉等,择优选择中标单位。 9、中标单位必须在接到《中标通知书》后7个工作日内与我司有关单位签订书面合同,否则招标单位有权取消其中标资格。 10、中标单位需提供设计方案、设计周期、图纸、施工材料明细、施工方案、编制施工招标文件,且提供施工全过程服务。 11、所有报价均应包含国家规定的所有税费。 12、中标单位必须通过合法渠道获取,并保证招标人在使用过程的任何时候不受到知识产权或版权的纠纷。否则,由此产生的责任,完全由中标单位承担。 13、中标人须在领取中标通知书后的30个日历日内按照投标的内容进行深化、细化设计、施工图设计及审批确认,并取得招标人的最终确认。 14、答疑时间为交标截止时间前一日。 15、交标截止时间:2018年02月26日10:00(北京时间)。 16、开标时间:2018年02月26日10:00(北京时间)。 17、开标地点:厦门市软件园二期观日路34号之一101 厦门科技产业化集团有限公司会议室 18、投标单位将有关文件资料、报价单密封并加盖公司印章,带至或寄至厦门科技产业化集团有限公司杨先生收。 联系电话:0592-2529511 传真:0592-2529507 地址:厦门市软件园二期观日路34号之一101(邮编:361008) 19、投标文件: 投标文件的组成 (1)投标文件包括: 《投标报价表》(含设计费报价明细,以及设计周期) 《承诺书》 (2)资格证明文件(统一格式),包括:

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