西电模拟CMOS集成电路设计复习提纲.ppt

西电微电子：模拟集成电路设计 增益的计算 西电微电子：模拟集成电路设计 小信号带宽 小信号带宽通常定义为单位增益频率fu 3dB频率f3dB与fu的示意如下（均为对数坐标） 西电微电子：模拟集成电路设计 GBW与小信号建立时间(1) A(s) 西电微电子：模拟集成电路设计 GBW与小信号建立时间(2) A(s) 西电微电子：模拟集成电路设计 GBW与小信号建立时间(3) 西电微电子：模拟集成电路设计 全差分共源共栅运放的设计(1) 西电微电子：模拟集成电路设计 全差分共源共栅运放的设计(2) 西电微电子：模拟集成电路设计 全差分共源共栅运放的设计(3) 西电微电子：模拟集成电路设计 全差分共源共栅运放的设计(4) 西电微电子：模拟集成电路设计 全差分共源共栅运放的设计(5) 西电微电子：模拟集成电路设计 全差分共源共栅运放的设计(6) 西电微电子：模拟集成电路设计 全差分共源共栅运放的设计(小结) 西电微电子：模拟集成电路设计 单端输出折叠共源共栅运放的设计（小结） 西电微电子：模拟集成电路设计 增益提高技术的原理 V1 西电微电子：模拟集成电路设计 转换速率 理想运放：Iout正比于输入阶跃信号 真实运放：Iout受限 单级运放的最大充放电电流ISS 西电微电子：模拟集成电路设计 转换速率与小信号建立（1） 西电微电子：模拟集成电路设计 转换速率与小信号建立（2） 西电微电子：模拟集成电路设计 第十章 稳定性与频率补偿 补偿的方法 极点位置与相位裕度的关系 西电微电子：模拟集成电路设计 补偿的方法 西电微电子：模拟集成电路设计 极点位置与相位裕度（1） 西电微电子：模拟集成电路设计 极点位置与相位裕度（2） 西电微电子：模拟集成电路设计 补偿的例子 西电微电子：模拟集成电路设计 Miller补偿前后的比较 V1 西电微电子：模拟集成电路设计 负零点与正零点（RHP） 西电微电子：模拟集成电路设计 负零点与非主极点 西电微电子：模拟集成电路设计 RZ的实现 西电微电子：模拟集成电路设计 转换速率：单级运放VS两级运放 * 西电微电子：模拟集成电路设计 共源共栅级的输出阻抗（1） 西电微电子：模拟集成电路设计 共源共栅级的输出阻抗（2） Rt 西电微电子：模拟集成电路设计 共源共栅级的输出阻抗（3） Rdown Rup 西电微电子：模拟集成电路设计 折叠共源共栅的输出电阻与增益 西电微电子：模拟集成电路设计 第四章 差分放大器 差分放大器的输出电阻 差分放大器的增益 输入共模电平Vin,CM的范围 西电微电子：模拟集成电路设计 差分放大器的输出阻抗与增益（1） 西电微电子：模拟集成电路设计 差分放大器的输出阻抗与增益（2） 西电微电子：模拟集成电路设计 共源共栅差分对 西电微电子：模拟集成电路设计 第六章 频率特性 Miller效应 极点与结点的关联 西电微电子：模拟集成电路设计 第七章 噪声 噪声类型：热噪声、闪烁噪声 总输出噪声 输入参考噪声 单级放大器的噪声 共源级： 共源共栅级： 折叠共源共栅级 西电微电子：模拟集成电路设计 关于噪声 西电微电子：模拟集成电路设计 电流源负载的共源电路的热噪声 西电微电子：模拟集成电路设计 共源共栅电路的热噪声 西电微电子：模拟集成电路设计 折叠共源共栅电路的热噪声 西电微电子：模拟集成电路设计 差分对的热噪声 西电微电子：模拟集成电路设计 共源共栅运放的噪声 西电微电子：模拟集成电路设计 第八章 反馈 反馈概述 降低增益灵敏度 扩展带宽 环路增益、开环增益、闭环增益等概念 四种反馈结构 负载的影响 四种二端口网络模型 西电微电子：模拟集成电路设计 反 馈 X(s)：输入信号 Y(s)：输出信号 Y(s)/ X(s)：闭环传输函数，闭环增益 H(s)：前馈网络；开环传输函数，开环增益 G(s)：反馈网络；若与频率无关，可用?代替 H(s)× G(s)：环路增益 ? ：反馈系数 西电微电子：模拟集成电路设计 反馈的特性1：降低增益灵敏度 西电微电子：模拟集成电路设计 反馈的特性3： 扩展带宽 西电微电子：模拟集成电路设计 电压-电压反馈 前馈网络A0：V-V；反馈网络?：V-V 信号检测：前馈网络的输出，电压信号，并联 信号返回：前馈网络的输入，电压信号，串联 也称串联-并联反馈： “串联-并联反馈”，反馈信号与输入信号串联，检测信号与输出信号并联 “电压-电压反馈”，描述了反馈网络的特性 两种说法角度不同，信号的顺序也不同 西电微电子：模拟集成电路设计 电压-电压反馈的特性 输入端串联， 输入电阻增大 输出端并联， 输出电阻减小 西电微电子：模拟集成电路设计 电流-电压反馈