第4章印刷电路板设计与制作.ppt

FeCl3腐蚀工艺过程和要求 将FeCl3溶液放入搪瓷盘内，然后放入需求腐蚀的印制板， FeCl3溶液应浸过印制板的板面。这时FeCl3溶液与未保护部分的铜箔表面接触，产生铜离子溶于溶液中，逐渐去除铜箔，最终留下精确线路、图形。 FeCl3溶液浓度在28%~42%，而温度在38℃~54 ℃时，腐蚀效果最佳。 在腐蚀过程中，腐蚀剂要不停搅动，可加快腐蚀。 当腐蚀成型后，必须将印制板进行水洗和清洁处理。 2、贴图法 贴图法与描图法的工艺流程基本相同，不同之处在于：描图法自制电路板的过程中，图形靠描漆或其它抗蚀涂料描绘而成，贴图法是用具有抗腐蚀能力的、薄膜厚度只有几微米的薄膜图形，按设计要求贴在覆铜板上完成贴图任务的。 3、铜箔粘贴法 将各种所需的焊盘及一定宽度的导线粘贴在绝缘基板上，就可得到一块印制电路板。具体方法与图形贴膜法很类似，只不过所用的贴膜不是抗蚀薄膜，而是用铜箔制成的各种电路图形。铜箔背面涂有压敏胶，由于价格较高，使用并不广泛。 4、刀刻法 刀刻法是把设计好的印制板图用复写纸复写到印制板的铜箔面上，然后用小刀刻去不需要的铜箔即可。 刀刻法一般用于制作极少量、电路比较简单、线条较少的印制板。刀刻法制板不适合高频电路。 3） 粘合剂 铜箔能否牢固地附着在