无铅锡膏温度线测试标准规定A4.docVIP

诚实、进取、责任、完美 无铅锡膏温度曲线测试标准规定 文件编号 HALI-QC-WI-036 版 本 V01 页 次 共 NUMPAGES 4页 修 订 记 录 制定/修订 日期 修订内容 版次 总页数 批准 审核 制定/修订 1.0目的： 为了更好地掌控SMT每个产品的焊接特性，使其在可控的情况下按照正常的工艺生产，增强焊 接过程的可靠性，提升品质。 2.0范围： SMT车间生产所有产品 3.0参考文件： 由无铅锡膏供应商或制造商提供焊锡特性参数资料. 4.0职责： 由SMT技术人员执行，工程师确认 5.0程序： 5.1使用工具：高温线、热电偶导线、测温仪(Thermal profiler)、高温胶纸等； 5.2根据产品的生产要求将热电偶导线用高温胶纸粘贴在PCB测试板上，对预先已经预温OK的炉温进行测试。测试板要求使用同等产品的专用板，在产品无法提供专用测试板的情况下可以使用生产中的实板 5.3技术人员每天测试二次回流焊炉温，并打印出该产品的炉温曲线图,经工程师确认符合后签名挂在文件夹中. 5.4 针对力神产品，在每日的中午10点和下午四点各测试一次，晚班则在22点和晚4点各测试一次，保障炉温的准确性。 6.0 测试方法: 6.1 测试板制作：