2018财务决算报告及2019财务预算报告.pdfVIP

2018 年度财务决算报告及2019 年度财务预算报告 一、2018 年度主要经营情况 2018 年，在世界经济不景气的大背景下，我国各实体经济产业因产能 过剩且成本上升而受到重大冲击。但是，芯片产业及高阶面板产业的相关 产业因为国家政策大力推进建设的原因，景气相对而言非常热络。 为了充分掌握机遇，公司围绕年度经营目标，充分挖掘市场潜力，完 善市场布局，凭借公司的品牌优势、技术优势、人才优势、稳定的客户及 项目协调能力优势在激烈的市场竞争中，实现了企业的快速发展。以导入 多年的SAP ERP、SAP BI 及OA 系统，推动企业营运管理信息化与即时化， 强化企业核心竞争力，并全力强化芯片厂的业务及技术能力，2018 年度签 约额为19.20 亿元。 报告期内完工项目29 个,金额总计163,107.15 万元。在建工程项目38 个,总金额339,156.93 万元。 （一）收入情况 公司全年实现总收入 226,888.95 万元(包括主营业务收入、其他业务 收入、其他收益、投资收益及营业外收入),比上年增加了47,997.04 万元, 增长26.83%。 其中：主营业务收入 224,639.63 万元,比上年增加了47,556.62