COB工艺流程及应用优缺点精讲.pptVIP

COB(Chip On Board)技术就是将未经封装的IC芯片直接组合 到PCB上的技术。由于生产过程中使用的是沒有封裝IC芯片， 因此对IC的保存、包装、PCB以及加工过程中的环境条件都 有一定要求。 什么是COB技术? COX(Chip On X) X 基板： PCB (Printed circuit board) FPC (Flexible Printed Circuit) Glass 导线焊接 球形焊接（金线） 楔形焊接（铝线或金线） 晶片(Die)：硅晶片ICLSI，砷化镓，…… COB(Chip On Board) 连接技术 IC电极：Al PCB焊盘：Au/Ni/Cu 连接焊线：Au，Al PCB Die Resin Wire COB应用 游戏机，石英钟，玩具，手表，计算器 PDA，阅读机，学习机 扫描仪，硬盘，计算机周边设备 遥控器，，定时器，音乐片 IC卡，电话机，智能门锁，温湿度计 液晶和冷光片驱动、照相机CCD COB工艺流程 领料 擦板 点胶 贴晶片 烤红胶 邦线 前测 封胶 烤黑胶 外观检查 后测 FQA抽检 包装 入库 维修 维修 COB工艺流程－擦板 目的：把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干 净，以提高邦定的品质. 方法：人工用擦试帮定焊盘或测试针焊盘，对擦拭 过的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净 注意：对于防静电要求严格的产品要用离子吹尘机. COB工艺流程－点胶 目的：固定晶片，防止在传递和邦线过程中晶片脱落. 方法： 针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法. 压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器针头口 径及加压时间和压力大小决定. 胶点尺寸：按晶片（DIE）的类型， 尺寸，重量而定. 胶的种类：红胶，银胶. 注意：保证足够的粘度，同时胶不能污染邦线焊盘. COB工艺流程－贴晶片 手贴方法：使用真空吸笔，吸嘴材质硬度要小，吸嘴直径视芯片大小而定，嘴尖必须平整以免刮伤DIE表面。 要求： 在粘贴时须检查DIE与PCB型号 粘贴方向是否正确 DIE移到PCB上必须做到： 稳：DIE在移动中不能掉落 平：DIE与PCB平行贴紧 正：DIE与PCB预留位要贴正. 注意：晶片(DIE)方向不有贴反向之现象. COB工艺流程－贴晶片 采用自动固晶机 特点： 采用图形方式进行位置校准 生产效率高 品质稳定 可配晶片清洁单元 注意：自动固晶机对晶片的包装形式有一定要求 COB工艺流程－烤红胶 作用：使红胶固化 方法：将固晶后的PCB整齐摆放在底部有孔的铝盘中，再将铝盘放入烘箱进行加热. 条件：120 ±10℃ 30Min 要求： 1.铝盘放入烘箱时，铝盒之间要保持2 cm以上的距离，保证热风循环. 2.在入烘箱、出烘箱时做好记录. 3.在PCB板出炉时，一定要检查红胶是否完全固化. 4.将PCB板连同铝盘从烘箱里取出后，要进行风冷. COB工艺流程－邦定 邦定：依邦定图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。 原理：在常温下利用超声机械振动带动丝线与镀膜进行摩擦，使氧化膜破碎，纯净的金属表面相互接触，通过摩擦产生的热量使金属之间发生扩散，实现连接. 铝线邦定： 金线邦定： COB工艺流程－邦定 邦定机主要参数 压力：向铝线施予的压力 功率：超声震动的幅度 弧度：由整段线路的最高点与晶片最高点间的距离，晶片厚度越高，弧度越大. 熔合时间：铝线与介面亙相熔合所需的时间. COB工艺流程－邦定 邦定熔点标准 熔点的形状 金线焊点形状为球形 焊球直径： D =2.6～2.7 d 注：d=邦线的直径 铝线焊点形状为椭圆形 焊点的宽度: W=1.2～1.8 d 焊点的长度: L=2.0～2.2 d 线尾的长度: T=0.5 d T L W D d COB工艺流程－邦定 邦定拉力测试 目的：评估焊点的焊接强度 测量方法：使用拉力计进行测量 Die PCB A B C D E 断线位置及原因 A：晶片表面有污渍，参数调整不适合 B：铝线材质或参数调整不适合 C：铁钩上有棱刃或铝线材质 D：铝线材质或参数调整不适合 E：PCB表面有污渍，参数调整不适合 COB工艺流程－邦定 1.25mil铝线拉力标准表 COB工艺流程－邦定 邦线质量检查 检查方法：按照COB标准，用显微镜目测检查. 看有无断线，卷线，偏位，冷焊，起铝等到不良现