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高能束流加工技术简析 1．1 高能束流加工技术简介 1. 2 高能束流加工技术分类 1. 3 高能束流加工技术横向详解 1. 4高能束流加工技术纵向浅解 1. 5尾语 1．1 高能束流加工技术简介 高能束流加工技术是当今制造技术发展的前沿领域，是武器装备研制中不可缺少的特种加工技术。高能束流加工技术是利用以光量子、电子、等离子体为能量载体的高能量密度束流对材料和构件进行加工。它是一个典型的多学科交叉领域，研究内容极为丰富，涉及光学、电学、热力学、冶金学、金属物理、流体力学、材料科学、真空学、机械设计和自动控制以及计算机技术等多种学科。back 1.2 高能束流加工技术分类 从横向看高能束流加工技术包括激光束加工技术、电子束加工技术、离子束及等离子体加工技术以及高能束流复合加工技术等。从纵向看高能束流加工技术包括高能束流焊接、高能束流切割、高能束流打孔、高能束流热处理等领域。此外随着科技的进步，高能束流加工在抛光等方面也有应用。back 1.3 高能束流加工技术横向详解 1.3.1 激光加工 1.3.2 电子束加工 1.3.3 离子束加工 1.3.4 高能束流加工技术最新进展 1.3.1激光加工 激光加工是利用光能经透镜聚焦以极高的能量密度靠光热效应加工各种材料的一种新工艺（简称LBM）。 1.3.1.1激光加工的原理 激光是一束相同频率、相同方向和严格位相关系的高强度平行单色光。由于光束的发散角通常不超过0.1°，因此在理论上可聚焦到直径为光波波长尺寸相近的焦点上，焦点处的能量密度可达108～1010W/cm2，温度可高达摄氏1万度，从而使任何材料均在瞬时（＜10－3s ）被急剧熔化乃至汽化，并产生强烈的冲击波被喷发出去，从而达到切除材料的目的。 常用的激光器按激活介质的种类可分为固体激光器和气体激光器。如图8-6为固体激光器结构示意图 1.3.1.2.激光加工的特点和应用 1）由于激光加工的功率密度高，几乎可以加工任何材料； 2）激光束可调焦到微米级，其输出功率可以调节，因此，激光可用于精细加工； 3）激光属非接触式加工，无明显机械切削力，因而具有无工具损耗、加工速度快、热影响区小、热变形和加工变形小，易实现自动化等优点； 4）能透过透视窗孔对隔离室或真空室内的零件进行加工。 1.3.2电子束加工 利用高功率密度的电子束冲击工件时所产生的热能使材料熔化、气化的特种加工方法,简称为EBM。电子束加工是由德国的科学家K.H.施泰格瓦尔特于1948年发明的。 1.3.2.1电子束加工的加工原理? 电子束加工的基本原理是：在真空中从灼热的灯丝阴极发射出的电子,在高电压(30～200千伏)作用下被加速到很高的速度，通过电磁透镜会聚成一束高功率密度的电子束。当冲击到工件时，电子束的动能立即转变成为热能，产生出极高的温度，足以使任何材料瞬时熔化、气化，从而可进行焊接、穿孔、刻槽和切割等加工。由于电子束和气体分子碰撞时会产生能量损失和散射，因此，加工一般在真空中进行. 1.3.2.2 电子束加工的特点和应用? 电子束加工的主要特点是：①电子束能聚焦成很小的斑点(直径一般为 0.01～0.05毫米)，适合于加工微小的圆孔、异形孔或槽;②功率密度高,能加工高熔点和难加工材料如钨、钼、不锈钢、金刚石、蓝宝石、水晶、玻璃、 陶瓷和半导体材料等；③无机械接触作用，无工具损耗问题；④加工速度快,如在0.1毫米厚的不锈钢板上穿微小孔每秒可达3000个,切割1毫米厚的钢板速 度可达240毫米／分。主要缺点是:①由于使用高电压，会产生较强 X射线，必须采取相应的安全措施；②需要在真空装置中进行加工；③设备造价高等。电子束加工广泛用于焊接（见电子束焊），其次是薄材料的穿孔和切割。穿孔 直径一般为0.03～1.0毫米,最小孔径可达0.002毫米。切割0.2毫米厚的硅片，切缝仅为0.04毫米，因而可节省材料。 1.3.3离子束加工 1.3.3.1离子束加工原理和特点 离子束加工的物理基础是，当离子束打击到材料表面上，会产生所谓撞击效应、溅射效应和注入效应，从而达到不同的加工目的。 离子束加工装置中的主要系统是离子源，如图8-8是其中一种，称为考夫曼型离子源。 1.3.3.2离子束加工应用 1）刻蚀加工； 2）镀膜加工； 3）离子注入加工。 1.3.4高能束流加工技术最新进展 1.3.4.1电子束加工技术最新进展 1.3.4.2激光加工技术最新进展 1.3.4.3等离子加工技术最新进展 1.3.4.1电子束加工技术最新进展 电子束加工技术的主要应用是电子束焊(EBW)，经过30多年的发展，现已成为较成熟的技术，处于平稳发展、扩