华为硬件pcb设计checkli_st.docVIP

阶段 项目 序号 检 查 内 容 硬件 设计 PCB 自查 PCB 复审 备注 前期 1 确保PCB网表与原理图描述的网表一致 - - 布局大体完成后 外形尺寸 2 确认外形图是最新的 工艺会签过的外形图应已考虑了工艺问题 3 确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题 4 确认PCB模板是最新的 建议采用外形图的DXF、IDF文件 5 比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 6 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布 局 7 数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理 8 时钟器件布局是否合理 建议利用SI分析，约束布局布线 9 高速信号器件布局是否合理 10 端接器件是否已合理放置 （串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端） 11 IC器件的去耦电容数量及位置是否合理 12 保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理 13 是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮 14 较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲 15 对热敏感的元