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2.2.2印刷法 影响模板印刷工艺质量的因素很多，包括印刷压力、间距高度、环境控制、重熔温度曲线等参数等。 模板制造方法有三种：化学腐蚀、电镀以及激光切割。化学腐蚀模板比较便宜，但精度不高。电镀和激光切割模板精度高，但是比较贵。 2.2.3电镀法 2.2.3电镀法 在电镀法中，形成UBM之后，在焊盘上涂覆光刻胶以形成凸点图案。如上图，光刻胶可决定电镀凸点的形状和高度，因此在电镀凸点前，要去除光刻胶残渣。在电镀液中焊料电镀后，形成的凸点多为蘑菇状。与其他方法相比，电镀凸点成分及其高度控制比较困难，因此多选用共晶钎料，如63Sn/37Pb等。电镀后，去除光刻胶，钎料凸点在进行重熔过程，获得球形凸点。 2.2.4钉头凸点 2.2.4钉头凸点 钉头凸点使用标准连接过程以形成凸点，过程如上图所示。钎料丝的选择通常要求与UBM要求匹配，可使用金丝或铅基钎料丝。凸点形成过程与线连接过程相同，不同之处在于丝端成球后，在球上端加热食指断开，获得的凸点形状多为蘑菇状或钉头状。随后重熔过程可获得具有特定高度的球形凸点。 2.2.5钎料传送法 2.2.5钎料传送法 先在载板上形成凸点，随后转移到连接焊盘。在此钎料凸点形成过程中，要求载板材料应与钎料间不可润湿，多选用硅或耐热玻璃片，凸点形成前首先沉积一薄层（大约100nm）的金，用以提高钎料与载板间的粘附性，保证在钎料润湿并转移到焊盘前不与载板分离。 2.