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制作阻抗设计原则 一．影响阻抗值的因素: 1 介电质常数,与阻抗值成反比 [Er值愈高 , Z0值愈低] 2 线路层与垫地层间介电层厚度,与阻抗值成正比,参考基板及PP之压合厚度 [介层愈厚 , Z0值愈高] 3 线宽,与阻抗成反比 [线宽愈细 , Z0值愈高] 4 铜厚,与阻抗值成反比 [铜愈厚 , Z0值愈低] =内层为基板铜厚,厂内1OZ=1.2 MIL,外层为铜箔厚度+镀铜 厚度 (ie.依据孔铜规格而定,孔铜min0.8时铜后取1.7mil) 5 差动阻抗相邻线路与线路之间的间距,与阻抗值成正比 [Spacing愈小 , Z0值愈低] 6 线路层与线路层间介电层厚度,与阻抗值成反比 7 防焊漆厚度,与阻抗值成反比[绿漆愈厚 , Z0值愈低] 二. 阻抗 Type 说明 1.特性阻抗计算： 1.1.Surface Microstrip 适用范围： 外层防焊前阻抗计算 参数 说明 H 外层到VCC/GND间介电质厚度 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚 1.2. Coated Microstrip 适用范围： 外层防焊后阻抗计算 参数 说明 H 外层到相邻VCC/GND间介电质厚度 H1 覆盖线路绿漆厚度 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚 1.3.Embedded Microstrip 适用范围： 外层第二个线路层阻抗计算。例如L1，L2均为线路层，L3为VCC层，则L2层之阻抗用此方式计算. 参数 说明 H1 线路层到相邻VCC/GND间介电质厚度 H 外层线路层到相邻VCC/GND间厚度 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚) 1.4. Symmetrical Microstrip 适用范围： 两个VCC/GND夹一个线路层且两边对称状况时之阻抗计算 参数 说明 H 两个VCC/GND间距离 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚) 1.5. Offset stripline 适用范围： 1.两个VCC/GND夹两个线路层之阻抗计算 2.两个VCC/GND夹一个线路层，但不对称状况时之阻抗计算 参数 说明 H 两个VCC/GND间距离 H1 线路层到较远之VCC/GND间距离 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 T 阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚) 2.差动阻抗计算： 2.1. Edge-coupled Surface Microstrip 适用范围： 外层防焊前差动阻抗计算 参数 说明 H 外层到VCC/GND间介电质厚度 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 S 相邻两根阻抗线间距 T 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚 2.2.Edge-coupled Coated Microstrip 适用范围： 外层防焊后差动阻抗计算 参数 说明 H 外层到相邻VCC/GND间介电质厚度 H1 覆盖线路绿漆厚度 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 S 相邻两根阻抗线间距 T 阻抗线铜厚=基板铜厚+电镀铜厚 2.3.Edge-coupled Embedded Microstrip 适用范围： 外层第二个线路层差动阻抗计算。例如L1，L2均为线路层，L3为VCC层，则L2层之阻抗用此方式计算. 参数 说明 H1 线路层到相邻VCC/GND间介电质厚度 H 外层线路层到相邻VCC/GND间厚度 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 S 相邻两根阻抗线间距 T 阻抗线铜厚(基铜or含电镀铜厚) 2.4.Edge-coupled Symmetrical Microstrip 适用范围： 两个VCC/GND夹一个线路层且两边对称状况时之差动阻抗计算 参数 说明 H 两个VCC/GND间距离 W 阻抗线上缘线宽 W1 阻抗线下缘线宽 S 相邻两根阻抗线间距 T