实用双层胶工艺.pdf

中国科学院物理研究所 Institute of Physics, CAS 实用的双层胶工艺 杨海方 2016 年4 月26 日 提 要  双层胶工艺简介  实现剥离工艺需要的底切结构  实现绝缘衬底曝光  实现负性剥离 双层胶（结构）工艺简介 双层胶（结构）工艺：利用双层胶（结构）实现 曝光图形剖面控制或实现特殊结构制备的工艺。 衬 底 主要应用：  溶脱剥离（lift-off)工艺需要:底切（under-cut）剖面的光刻胶结构  T形栅极（双层/三层）  高分辨率与高深宽比图形的加工  绝缘衬底曝光  实现负性剥离 注意事项： 避免两种胶在涂胶过程中的相互混合：涂覆底层胶后，先要进行烘烤，待底层 胶层完全固化后再旋涂顶层胶层。 实现剥离工艺需要的底切结构 光刻胶的剖面：底切、顶切、陡直 底切，剥离