柔性印制电路板FC行业分析.docVIP

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2013-2017年中国柔性印制电路板(FPC)行业分析及投资前景评估报告 《2013-2017年中国柔性印制电路板(FPC)行业分析及投资前景评估报告》共六章,包含2012-2013年中国大陆FPC产业发展概况,2012-2013年全球FPC产业下游液晶制品应用市场分析,2013-2017年中国FPC行业发展策略及投资建议等内容。 ??? FPC(Flexible Printed Circuit board,柔性印制电路板),是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介,作为印制 HYPERLINK /201104/I52716CLRU.html 电路板的一种重要类别。与刚性印制电路板(PCB)相比,柔性印制电路板具有轻、薄、短、小,结构灵活,可弯曲、卷曲、折叠和立体组装,能取代很多转接部件,便于最大使用有效空间,使电子产品在外观上变得更为轻薄,广泛应用于具有小型化、轻量化和移动要求的各类电子产品。 ??? 由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率,同时又加入触控、镜头等多种功能,因此单机软板的需求不断提升,FPC 为PCB 产业中移动智能终端的最大受益者。从功能手机转换为智能手机,从传统NB 转换为平板电脑及超极本,单机软板使用量及产值都将大幅提升,在数量成长外更加贡献软板产业产值增长。 ??? 《2013-2017年中国柔性印制电路板(FPC)行业分析及投资前景评估报告》旨在为投资者或企业管理者提供一个关于柔性印制电路板(FPC)产品的投资及其市场前景的深度分析,为投资者和企业管理人传递正确的投资经营理念和选择,提供一个中立、全面的投资指南手册,为柔性印制电路板(FPC)产品市场投资提供一个可供参照的标准。从而可以科学的帮助企业取得较高的收益。报告在全面系统分析柔性印制电路板(FPC)产品市场的基础上,按照专业的投资评估方法,站在第三方角度客观公正地对柔性印制电路板(FPC)产品的投资进行评价。为企业的投资决策提供了重要的依据。 ??? 本报告详述了柔性印制电路板(FPC)产品的行业概况、市场发展现状及柔性印制电路板(FPC)产品市场发展预测(未来五年市场供需及市场发展趋势),并且在研究柔性印制电路板(FPC)市场竞争、原材料、客户分析的基础上,对柔性印制电路板(FPC)行业投资前景及投资价值进行了研究,并提出了我们对柔性印制电路板(FPC)产品投资的建议。 ??? 本报告以定量研究为主,定量与定性研究相结合的方法,深入挖掘数据蕴含的内在规律和潜在信息,采用统计图表等多种形式将研究结果清晰、直观的展现出来,多方位、多角度保证了报告内容的系统性和完整性,为企业的发展和对柔性印制电路板(FPC)的投资提供了决策依据。咨询:400-600-8596 010报告目录: 第一章 2012-2013年全球FPC产业发展概况 10 1.1、FPC的定义及构成 10 1.1.1、FPC的构成及材料: 10 1.1.2、挠性线路板优缺点分析 12 、优点分析 12 、缺点分析 13 1.1.3、FPC结构分析 14 1.2、FPC成本分析 15 1.2.1、FCCL 15 、2FCCL 16 、3FCCL 17 、2FCCL与3FCCL对比分析 17 1.2.2、覆盖膜/保护膜 17 1.2.3、接着剂 19 1.2.4、表面贴装元器件 19 1.2.5、FPC各种材料成本比重分析 24 1.2.6、FPC按层数分类 25 、单面FPC 25 、双面FPC 26 、多层FPC 26 、刚性-软性多层PCB 28 、COF型FPC 28 、单+单(Air Gap ) 面板 29 、单铜双做面板 29 1.2.7、FPC按应用分类 29 1.2.8、FPC厂商层次分析 30 、全球FPC主要供货商 30 、软板制造商国别分布 32 、结论 32 1.3、全球FPC市场概况 33 1.3.1、全球FPC市场规模预测 33 1.3.2、LCD产业带动FPC需求增长 38 1.3.3、FPC的技术难点及发展趋势分析 38 1.3.4、市场发展前景分析 39 1.3.5、全球FPC市场结构分析 40 、亚洲——世界生产基地 40 、全球FPC市场往三大方向发展 40 1.3.6、全球主要国家和地区FPC发展概况 41 、日本 41 、中国台湾 44 、韩国 46 、美国 47 、亚洲其它地区挠性印制电路板业情况 48 、欧洲挠性印制电路板业情况 49 第二章 2012-2013年中国大陆FPC产业发展概况 50 2.1、中国大陆FPC产业发展历程 50 2.2、中国大陆FPC产业发展规模 50 2.3、中国大陆本土FPC企业发展难点分析 51 2.4、中国大陆FPC本土企业发展前景展望 53 2.5、中国大陆FPC

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