西安邮电大学电子工程学院集成电路工艺原理与实践 引言（1）.pptVIP

集成电路工艺 西安邮电学院 金蕾 1. 引言 集成电路基本概念 由数量巨大的单个元器件——晶体管（有源器件）、电阻电容（无源器件）组成，制作在同一块衬底材料上，并利用引线相互连接在一起，以完成一个特定的电路功能。 制造集成电路芯片有两个途径： 不断缩小单个元器件的尺寸——使相同面积的芯片上能够集成更多的元器件； 不断增大单个集成电路芯片的面积。 摩尔定律 集成电路复杂性的不断增加，促进了集 成电路工艺技术的不断发展。 摩尔定律 集成电路的集成度每三年提高四倍,加工 的特征尺寸每三年缩小为2?倍。 1965年以来证明了其的存在。 集成度：指每个芯片上的等效门数 微处理器发展年表 集成电路发展趋势 更小特征尺寸和更大芯片面积 微处理器芯片的复杂性可提高100倍以上 光刻掩模板的数目是衡量芯片制造过程中所需经历的光刻次数的一个指标，也是反映制造工艺复杂程度的一个尺度。 工作电压大大降低——一是为了解决由于晶体管尺寸的不断缩小导致器件中的电场强度增大到无法接受，二是为了降低功耗。 2. 集成电路与平面工艺 促成集成电路产生的几项关键发明 1)1947年12月， John Bardeen 、 Walter Brattain 、William Shockley发明了点接触式晶体管——导致双极型晶体管的发明。 2)由仙