A股半导体行业商誉专题分析报告-从并购发展之路看A股半导体公司的商誉风险研究报告.pdfVIP

2018 年 11 月 28 日 報告吧 证券研究报告 创新技术与企业服务研究中心 A 股半导体行业商誉专题分析报告 行业专题研究报告 本报告的主要看点： 从并购发展之路看A 股半导体公司的商誉风险 1. 从我国半导体产业的发展 历史梳理了外延式并购对 于半导体产业发展的推动 基本结论 作用。  国内半导体行业通过外延式并购完成原始积累。2014 年以后，我国半 2. 我们认为在A 股半导体行 导体产业开始加速发展，通过海外并购的方式，在封装测试领域凭借资 业公司未来在 2019 和 本投入优势和劳动力的比较优势形成了全球范围内具有竞争力的 5 大封 2020 年商誉减值风险不 测企业，在芯片设计领域，紫光集团携手国家产业基金进行多次产业并 高，因为半导体公司的业