PCB设计工艺规范.docxVIP

工艺技术部 第 第 PAGE \* MERGEFORMAT 2 页 共 NUMPAGES \* MERGEFORMAT 22 页 第 第 PAGE \* MERGEFORMAT 1 页 共 NUMPAGES \* MERGEFORMAT 22 页 文件编号 线路板设计工艺规范（试行版） 线路板 设计工艺规范 （试行版） 发行版本 总页数 发行部门 A1 22 工艺部 首次发行日期 本版发行日期 制定日期 2016.05.30 2016.07.05 2016.07.05 核准 审核 制定 史明俊 更 改 记 录 版本号 修订 次数 修改 章节 修改 页码 更改内容简述 生效日期 A1 1 11 21 增加焊盘与灯珠距离要求11.13 2016.07.05 目录 目的 适用范围 职责和权限 定义和缩略语 PCB板材选用 PCB工艺边尺寸设计 拼版及辅助边连接设计 基准点设计 器件布局要求 PCB焊盘过波峰焊设计要求 其他设计工艺要求 常用元件图示 线路板工艺设计规范 一、目的 本要求规范本公司PCB排版设计时的工艺性要求，使设计的PCB板能符合实际生产工艺要求，更好的保证生产质量和作业效率，避免设计问题造成不必要的异常。 二、适用范围 该规范主要描述PCB设计在生产中工艺的实用性问题及相应控制方法；本规范与PCB设计规范并不矛盾。PCB的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高生产工艺的适应性，减少生产成本，提高生产效率，降低质量问题。 三、职责和权限 研发设计部：负责PCB设计工作； 研发工艺部：负责PCB评价、评审工作； 质量部：负责PCB来料检验工作； 原则上所有PCB文件在提供给厂家生产样品之前或首样上线前必须经过工艺评审。 四、定义和缩略语 4.1、SMT工艺： SMT是表面组装技术( HYPERLINK /doc/7673018-7947113.html \t /doc/_blank 表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 4.2、SMD工艺： SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。 SMD贴片元件的封装尺寸（只介绍常规型号）： 公制：3216——2012——1608 英制：1206——0805——0603 4.3、回流焊： 通过熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺，适合于所有种类表面组装元器件的焊接。 4.4、波峰焊： 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊锡条。 4.5、印制电路板 PCB PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为 HYPERLINK /doc/7108821-7331867.html \t /doc/_blank 印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷 HYPERLINK /doc/745159-788733.html \t /doc/_blank 电路板。 其他暂略 五、PCB材料选用 5.1、板材介绍 5.1.1、覆铜箔板的分类方法有多种。根据使用基材可分为酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、 玻纤布基覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）、特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)覆铜板，另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。 5.1.2、若按板所采用的树脂胶黏剂进行分类，纸基使用的常见树脂胶黏剂有：酚醛树脂(FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FR-3)、聚酯树脂等各种类型。玻璃纤维布基使用的常见树脂胶黏剂有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。 5.1.3、防火等级比较：94 HB（不防火）94 V-294 V-194 V-094 5-V 耐燃性板材有:FR-1、FR-2、FR-3（以上三种皆为纸质基板）及FR-4、FR-5（环氧树脂），CEM-1纸质纤维（一般白色）为单层板，复合环氧树脂铜箔基板CE