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SMT 基础知识 一,填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具： 焊膏 、 模板 、刮刀、擦拭纸、无尘纸、 清洗剂、搅拌刀。 2． Chip 元件常用的公制规格主要有 0402 、 0603 、 1005 、 1608 、 3216 、 3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和 助焊剂 。 4． SMB 板上的 Mark 标记点主要有 基准标记（ fiducial Mark ） 和 IC Mark 两种。 5．QC 七大手法有调查表、 数据分层法、 散布图、 因果图 、 控制图 、 直方图 、 排列图 等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为 对可 能产生静电的地方要防止静电荷的产生 、 对已产生的静电要及时将其清除 。 7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为 低固含量 、 中固含量 、 高固含量 。 8． 5S 的具体内容为 整理整顿清扫清洁素养 。 9． SMT 的 PCB 定位方式有：针定位 边 针加边。 10．目前 SMT 最常使用的无铅锡膏 Sn 和 Ag 和 Cu 比例为 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。 11．常见料带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距通常为 4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在 0－ 10℃ 度﹐锡膏在使用时应回温 4— 8 小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２ -３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌 15 分钟。 （3）锡膏的使用环境﹕室温 23± 5 ℃ ， 湿度 40－ 80％ 。 4）锡膏搅拌的目的： 使助焊剂与锡粉混合均匀。 5）锡膏放在钢网上超过4小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用 6）没用完的锡膏收3 次后报废或找相关人员确认。 2）贴片好的 PCB，应在2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用（ C. 24 小时 ）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏 PCB 应在 ( 4 )小时内用完 13、 PCB， IC 烘烤 （1） PCB 烘烤 温度 125 ℃、 IC 烘烤温度为 125 ℃。 （2） PCB 开封一周或超过三个月烘烤时间： 2— 12 小时 IC 烘烤时间 4— 24 小时 （3） PCB 的回温时间 2 小时 （4） PCB 需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后 起泡 、焊点 、 上锡不良 ； 3、 PCB 焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否 过少 、检查网板上锡 膏是否 均匀 、检查网板孔是否 塞孔 、检查刮刀是否 安装好 。 4、印刷偏位的允收标准： 偏位不超出焊盘的三分之一 。 5、锡膏按 先进先出 原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽 0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、 SMT 专业英语中英文互换 1． SMD ：表面安装器件 2． PGBA ：塑料球栅阵列封装 3． ESD：静电放电现象 4．回流焊： reflow(soldering) 5． SPC：统计过程控制 6． QFP：四方扁平封装 7．自动光学检测仪： AOI 8． 3D-MCM ：三维立体封装多芯片组件 9． Stick: ：棒状包装 10． Tray:：托盘包装 11． Test：测试 12． Black Belt ：黑带 13． Tg：玻璃化转变温度 14．热膨胀系数： CTE 15．过程能力指数： CPK 16．表面贴装组件：（ SMA ）（ surface mount assemblys） 17．波峰焊： wave soldering 18．焊膏 ： solder paste 19．固化： curing 20．印刷机： printer 21．贴片机： placement equipment 22．高速贴片机： high placement equipment 25 ．返修 ： reworking 23．多功能贴片机： multi-function placement equipment 24．热风回流焊三、画出 PCB 四、问答题  ： hot air reflow soldering 板设计中，一般通孔、盲孔和埋孔的结构图 1．简述波峰焊接的基本工艺过程、 各工艺要点如何控制？ 波峰焊基本工艺过程为： 进板— 涂助焊剂— 预热— 焊接— 冷却 1）进板：完成 PCB 在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。传送过程要求平稳进板。 （2）涂助焊剂：助焊剂密度为 0.5-0.8g/cm3 ，而且要求助焊剂能均匀的涂在 PCB 上。涂敷 方法：发泡法、波峰法、喷雾法 （3）预热：预热作用：激活助焊剂中的活性剂；使助焊剂中的大部分溶剂及 PCB