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线路凹陷问题探讨与改善 部门：QE 工号：GS02482 姓名：曾丽琴 督导员：吴绍冬 线路凹陷问题探讨与改善 一、背景： 内层QC检查一直发现一种线路板凹陷缺陷：线路被蚀刻掉部分铜，留下一部份底铜，具体表现如下： 缺陷外观图1 缺陷外观图2 由于留下一部分底铜,凹陷在QC扫描、查找过程中极容易产生漏检。 为查找缺陷原因，内层QE特进行改善跟进。 二、缺陷分析 线路凹陷主要表现为蚀刻后缺陷点铜面薄于正常点，棕化过程中微蚀进一步减小线厚及线宽，并可能导致高电阻、开路： 缺陷外观图 棕化后 切片图 备注 1 缺陷点厚度0.6mil 缺陷点厚度0.16mil 缺陷点比正常点薄0.8mil； 棕化后厚度比正常线路薄1.1mil，并明显线幼 2 　 缺陷线路电阻：280mΩ 正常线路电阻：180mΩ 电阻增高55.5% 上图可见，凹陷是一个可怕的隐患，为降低这种可能性，有必要探讨线路凹陷产生的原因，从而有效的改善凹陷缺陷比例。 三、报废数据分析 最近十周线路凹陷比例趋势如下（数据来自内层QC记录）： 制板 WW26 I WW26 II WW27 WW28 WW29 WW30 WW31 WW32 WW33 WW34 平均值 四层板 0.9% 0.7% 0.6% 0.8% 0.4% 0.8% 0.7% 0.8% 1.0% 1.2% 0.8% 六八层板 0.1% 0.2% 0.1% 0.2% 0.3% 2.6% 0.8% 1.5% 2.0% 1.1% 0.9% 十及十二层板 1.2% 1.4% 1.6% 0.9% 1.0% 2.0% 1.9% 4.9% 2.5% 1.6% 2.0% 总计 3.1% 2.3% 2.3% 1.9% 1.6% 1.5% 1.2% 2.2% 1.8% 1.4% 2.2% 同时，从具体制板的凹陷数据看，凹陷比例高的制板主要分为三大类： 以P44321、P44045、P44288、P44228 为代表的IBMYasu制板 以P44985、P45367、P44637为代表的SEC、JAB24制板 以PE0500、PF0259为代表的IBM Mobile制板 具体数据如下： 制板 WW26 I WW26 II WW27 WW28 　平均值 IBM Yasu 5.4% 6.1% 2.8% 3.9% 4.6% JAB 3.3% 2.1% 3.5% 3.3% 3.1% IBM Mobile 3.4% 3.2% 3.2% 2.3% 3.0% 上述三种制板特征如下： 板号 客户 线宽(mil) 线距(mil) 板厚 GP44045 IBM Yasu 4 5 6(1/1) GP44985 JAB 4 4 40(1/1) FPE0500 IBM Mobile 3 4 4(1/1) 四、原因分析： 1.鱼骨图分析 设备 物料 磨板前板面有凹点 磨板板面不均匀 磨边机不够锋利 药水浓度超标 磨板、显影运输轮磨损 辘膜压辘有定位 板面折伤 板面擦伤 凹陷 生产板的hold time超过 24houre 干菲林的的温湿度 运输过程操作 不符合WI要求 手势不熟练 方法 环境 人 从上述鱼骨图分析，影响凹陷的原因归纳为以下三方面： ⑴ 前处理磨板不良 ⑵ 干膜下垃圾、凹点 ⑶ 显影参数不合适 为找到最主要的影响因素，继续进行流程跟进。 2.试板跟进 针对上述可能影响因素进行，分别进行生产板跟进： 不同磨板效果对比跟进 分别跟进H2SO4+H2O2专用微蚀剂及NaPS+ H2SO4前处理药水生产板： 药水 板号 客户 数量 凹陷 凹陷比率 H2SO4+H2O2(专用微蚀剂) FPE0421 IBM Mobile 96 5 5.2% NaPS+H2SO4 96 10 10.4% H2SO4+H2O2(专用微蚀剂) FPE0675 IBM Mobile 384 2 0.5% NaPS+H2SO4 384 28 7.3% H2SO4+H2O