数字电路与逻辑设计基础 项华珍第3章 集成门电路.pptVIP

（2）CMOS双向模拟开关 利用非门将CMOS传输门的两个控制端连接在一起，作为控制端，就构成了CMOS双向模拟开关。 电路 逻辑符号 ?C=0时，开关不通，输出高阻态； C=1时，开关接通，vO=vI； 利用CMOS传输门和CMOS反相器的各种组合可以构成多种复杂的逻辑电路，如数据选择器、触发器、计数器等 例 试判断下面由CMOS传输门构成电路的输出和输入逻辑关系。 解： 0 0 0 1 则输出逻辑式为 则实现与逻辑关系 避免传输门关闭时出现高阻态，在输出端通过大电阻接地，也可以输出端通过电阻接电源。 ?4.三态输出的CMOS门 从逻辑功能上看，三态输出的CMOS门与TTL的三态门没有区别，但在电路结构上，CMOS的三态门要简单得多 。 三态非门电路 逻辑符号 所有NMOS管和PMOS管均截止，输出Y为高阻状态 A＝0时，所有NMOS管截止而所有PMOS管导通，输出Y＝1；A＝1时，所有NMOS管导通而PMOS管截止，输出Y＝0，输出逻辑式为 例 电路如图所示，试分析其逻辑功能 解： 传输门截止，输出为Y＝Z（高阻态） 传输门开启，CMOS反相器的输出通过传输门到达输出，使得 此电路逻辑功能为三态输出非门，使能控制端低电平有效 除了上面列举的CMOS门外，还有其它逻辑功能的CMOS门电路，如与或非门、异或门、漏极开路的OD门等。另外，为了提高CMOS的开关速度，还有改进的高速系列 为便于比较，表3-2 列出了几种常用TTL门和CMOS门的主要参数。由于不同厂家生产的产品性能相差较大，表中提供的参数仅作定性比较时参考。CMOS门的参数是在电源电压VDD为5V时测量得到的。 表3-2 　几种TTL门和CMOS门的常用参数　 VOHmin (V) VOLmax (V) IOHmax (mA) IOLmax (mA) VIHmin (V) VILmax (V) IIHmax (uA) IILmax (mA) tpd (ns) P(mW /门) TTL 74系列 2.4 0.4 -0.4 16 2 0.8 40 -1.6 10 10 TTL 74H系列 2.4 0.4 -0.5 20 2 0.8 50 -2.0 6 22.5 TTL 74LS系列 2.7 0.5 -0.4 8 2 0.8 20 -0.4 10 2 CMOS CC4000系列 4.6 0.05 -0.51 0.51 3.5 1.5 0.1 -0.0001 45 0.005 高速CMOS 74HC系列 4.4 0.1 -4 4 3.5 1.35 0.1 -0.0001 18 0.0025 高速CMOS 74HCT系列 4.4 0.1 -4 4 2 0.8 0.1 -0.0001 18 0.0025 2.4 TTL和CMOS集成电路的使用及接口 2.4.1 两类数字集成门电路的使用 ?1.输入端的扩展 ①外接一个扩展器 与扩展器74H61逻辑符号 ②利用二极管与门和或门实现输入端的扩展 与非扩展 或非扩展 仅适合CMOS门 ?2.多余输入端的处理 对于与门和与非门，多余的输入端应接高电平或和已经使用的端相连；对于或门和或非门，多余的输入端应接低电平或和已经使用的端相连。接高电平，可以直接通过电阻和电源相连或者接到高电平处；接低电平可直接接地，但也有其它的连接方式 ?注意： ①TTL门：根据门输入级的特性，悬空、通过一个大电阻（大于2.5K?）接地相当于在输入端加了一个高电平；通过一个小电阻（小于0.9K?）接地相当于在输入端加了一个低电平。 ②CMOS门：为防止干扰破坏逻辑关系和损坏器件，CMOS门输入端不能悬空。另外，由于CMOS门输入端不取用电流，所以输入端不管是通过大电阻还是通过小电阻接地，都相当于在输入端加了一个低电平。 练习：电路如图所示，试写出各输出端的逻辑式 ?3.提高TTL门的带负载能力 ①当门电路所能提供的拉电流满足不了负载的需要时，可以改变电路连接，将拉电流负载变成灌电流负载。 如： 一般的TTL在输出高电平的时候，最大输出电流约为0.4mA，而发光二极管正常工作时的电流约十多个毫安 。 拉电流iO 灌电流iO TTL与非门输出低电平时，发光二极管发光，发光二极管的工作电流由电源VCC提供，且TTL门电路的低电平最大输出电流约为16mA左右，完全可以满足正常工作要求。 ②门电路只承担灌电流负载，让变换电路承担所需的拉电流负载 如： 对TTL与非门而言，是一个拉电流负载，明显负载过大，不能正常工作 。 100mA β=25 4mA 当TTL与非门输出高电平时，D1截止，VCC经R1、D2向三极管基极提供拉电流，TTL与非门