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电镀脚发黑报告 　　电镀金层发黑的问题原因和解决方法　　谈到电镀金层发黑的问题原因和解决方法。由于各实际工厂的生产线，使用的设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。　　1、电镀镍层的厚度控制。　　说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查的项目。一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。　　2、电镀镍缸的药水状况　　还是要说镍缸的事。如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状结晶，镀层的硬度增加、脆性增强。严重的会产生发黑镀层的问题。这是很多人容易忽略的控制重点。也往往是产生问题的重要原因。因此请认真检查你们工厂生产线的药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底的碳处理，从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净。(如果不会碳处理那就更大件事了。。)　　3、金缸的控制　　现在才说到金缸的控制。一般如果只要保持良好的药水过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。但需要注意检查下面的几个方面是否良好：(1)金缸补充剂的添加是否足够和过量？(2)药水的PH值控制情况如何？(3)导电盐的情况如何？如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质的含量。保证金缸的药水状态。最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊。如果是，那可就是你们控制不严格了啊。还不快快去更换。　　碱性镀锌在电镀过程中发黑现象镀锌钝化后零件发黑是常见的故障，但在电镀过程中镀件变黑的现象却很少见。最近遇到这样一个现象：一整挂零件从上至下约有20个，镀15min左右，这挂零件外观正常;但随着电镀时间的增加，从挂具开始，零件从上至下逐渐变黑，最后整挂零件完全变黑。1解决方案　　镀液分析　　经分析，镀液的主要成分为:/L，NaOH125g/L。同时，对镀液中杂质的质量浓度　　进行分析，结果为：/L，/L，/L,/L。　　赫尔槽试验　　赫尔槽试验条件分别为：(1)用电流施镀10min;(2)用1A电流施镀10min;(3)用5A电流施镀5min。结果表明：镀液的深镀能力以及镀层的光亮度、外观等均正常。　　对镀液进行小电流密度(～/dm2+)电解20h，结果一切正常。施镀15min后，从挂具开始，零件从上至下逐渐变黑。刚开始认为是出现阴阳面的问题，导致镀液的分散能力不佳。往镀液中加入适当的添加剂后，再试镀，没有什么效果。将镀液稀释20%后再试镀，效果仍不明显，但对于电镀较光亮的零件，效果相对好些。　　往镀液中添加CK-778型碱性镀锌除杂剂2g/L，搅拌1h，不断捞出漂浮物，之后小电流密度电解16h。施镀后发现，被镀零件外观发　　黑，说明大部分添加剂都已被处理掉。补加适当的添加剂加以调整，施镀60min后发现故障消除，整挂零件呈现光亮的外观。2故障分析　　由上述分析可知：无机杂质不可能造成上述问题，有机杂质和光亮剂过多是引起上述故障的主要原因。镀层的光亮度受到许多因素的影响，例如：基体金属的粗糙度、镀层晶粒的大小和取向、配位剂和添加剂的性质等。由“晶面定向理论”可知：镀层是否光亮取决于晶面在金属表面的定向，仅当晶体的每一个晶面都是有规则地取平行于基体平面的方向，光才能被全反射而得到镜面光亮的镀层。由于金属表面的不均匀性，沉积速率较大的晶面同时也是光亮剂分子优先吸附的位置，而且光亮剂对金属电沉积有阻化作用。当镀槽中有机杂质和光亮剂过多时，沉积速率变慢，析氢速率增大，有机杂质被夹杂在镀层中，影响镀层的排列结构，晶面结构变得错乱无序。随着电镀过程的进行，镀层厚度增加，夹杂在镀层中的有机杂质也逐渐增加，镀层的晶面定向排列受到影响从而造成镀层发黑。施镀15min左右镀层光亮，是因为镀层较薄，夹杂在镀层中的有机杂质较少;随着电镀时间的增加，镀层厚度不断增加，夹杂在镀层中的有机杂质也逐渐增多，严重影响镀层的晶面定向排列结构，从而造成镀层变黑。3结语　　当故障出现时，对一个问题要有多方面的考虑。首先应该做试验，包括分析镀液成分及镀液中杂质的质量浓度，逐一排除可疑的因素。在确定故障原因后，寻找较经济的解决方案。平时应加强对镀液的维　　护，使镀液性能保持良好，才可避免此类故障的发生，确保产品的质量　　标题　　电镀协力厂商质量保证协议书　　购买方：　　供货方：　　第一条目的　　甲乙双方本着精诚合作、互惠互利的原则，友好建立起了多年的合作关系，乙方持续为甲方生产加工产品　　更好的遵循市场规律、促进双方和谐发展，通过