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原题目：半导体材料应用技术及发展前景半导体材料对集成电路圆片成品率的影响 Company Confidential * 诚信 忍耐　 探索　 热情 Faith Endurance Exploration Enthusiasm 　 HANGZHOU SILAN INTEGRATED CIRCUIT CO., LTD Do Not Copy 闻永祥 2007年5月18日 Hangzhou Silan Integrated Circuit Co., Ltd。 308, No.10 Road, East HETZ, Hangzhou, Zhejiang, China 310018 杭州士兰集成电路有限公司 杭州经济技术开发东区10号路308号 报告内容 　 　　一、半导体材料应用技术 　　二、集成电路圆片成品率的重要性 　　三、影响成品率的因素 　　四、总结 芯片 设计 芯片制 造 测试封装 (一) 半导体材料在集成电路产业链中的应用 CMP磨料 溅射靶 气体 化学试剂 光刻胶及附属品 掩模 硅片 管芯键合材料 模塑树脂 陶瓷封装 可弯曲衬底 键合丝 塑料成形衬底 引线框架 　　在半导体材料市场中，管芯制造材料通常占总额的60％以上，其中大部分来自硅片。 　　如果将硅片及掩模这两大类