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波峰焊接基础技术理论之六 软钎接中锡珠的产生与预防 内 容 1. 软钎接中溅锡珠缺陷现象及其判断标准 1.1 软钎接中的溅锡珠缺陷现象 1.2 IPC-610 C 对溅锡珠缺陷的可接收条件 2. 锡珠形成的原因 2.1 波峰焊接中溅锡珠的形成原因 2.2 再流焊接中溅锡珠的形成原因 3. 软钎接中溅锡珠的预防方法 3.1 波峰焊接中的预防方法 3.2 再流焊接中的预防方法 1. 软钎接中锡珠缺陷现象及其判断标准 1.1 软钎接中锡珠缺陷现象 软钎接后，在PCB上不是设计所需的位置所找到的钎料包括钎料尘(solder fine)、锡球(solder ball)和锡珠(solder bead)等，统称为溅钎料现象。锡尘是细小的，尺寸接近原始焊膏粉末。对于-325~+500的网目尺寸，粉末直径是25-45微米。锡尘是由颗粒的聚结而形成的，所以大于原始的粉末尺寸。 溅钎料只是表面污染的一种，其它类型的污深包括水渍污染和助焊剂飞溅等，但它们的影响较小。钎料飞溅是一种可能造成短路的缺陷。 ⑴ 波峰焊接的溅锡珠现象 波峰焊接过程中，焊后在PCB板面上会存在少量的、细小的锡珠。它们通常都出现在插装焊点的周围，特别是在诸如96芯、64芯焊点的周围以及厚膜电路相邻焊点之间，如图1所示。 ⑵ 再流焊中的溅锡珠现象 焊膏是由各种金属合金组成，再流焊接中锡珠通常是在焊膏塌落(slump)或在处理期间压出焊盘时发生的，如图2所示。在再流期间，焊膏从主要的沉淀中孤立出来，与来自其它焊盘的多余焊膏集结，或者从元件体的侧面冒出形成大的锡珠，或者留在元件的下面，如图3所示。 1.2 IPC-610C对锡珠缺陷的可接收条件 不合格--1，2，3级要求 ● 锡珠 / 飞溅的出现破坏了设定规定的最小电气间隙；这些锡珠没有被涂敷层夹陷( 指产品在正常的使用环境下，锡珠不会发生移动 )，也没有附着在金属触点上。 不合格(迹象)--1，2，3级要求 ● 锡珠 / 飞溅分布在焊盘或印制线条周围0.13mm范围内或者锡珠直径大于0. 13mm， 如图4( a )所示。 IPC-A-610 C将0.13mm(0.00512)直径的钎料或每600mm2 ( 0.9in2 )面积上少于五颗分为第一类可接受的，并作为第二与第三类的工艺标记。IPC-A-610 C允许“夹陷的”不干扰最小电气间隙的锡球。可是，即使是“夹陷”的锡球都可能在运输、处理或经受振动后变成可移动的。 锡珠在PCA组件的再流焊接和波峰焊接等工艺应用中都遇到。因此，查明其形成原因及相关的影响因素，就可以改善PCA软钎接的合格率、提高产品质量、提高长期工作的可靠性和降低返工与修理成本。 2 锡珠形成的原因 2.1 波峰焊接中溅锡珠的形成原因 ⑴ “小爆炸”理论 波峰焊接中在 PCB 的焊接面及元件面上均可能产生锡珠飞溅现象。普遍认为在 PCB 进入波峰之前有水汽滞留在PCB上的话，一旦与波峰钎料接触，在剧烈升温的过程中，就会在极短的时间内迅速汽化变成蒸汽，发生爆发性的排气过程。正是这种剧烈的排气可能引发正处在熔融状态中的焊接点内部的小爆炸，从而促使钎料颗粒在脱离波峰时飞溅在PCB上形成锡珠。 在波峰焊接前PCB水汽的来源，杭州东方通信公司对此进行过专题研究和试验，归纳的结论如下： ① 制造环境和PCB存放时间 制造环境对电子装联的焊接质量有着很大的影响。制造环境的湿度较重，或PCB包装开封较长时间后再进行贴片和波峰焊生产，或者PCB贴片、插装后放置一段时间后再进行波峰焊，这些因素都很有可能使PCB在波峰焊接过程中产生锡珠。 如果制造环境的湿度太大，在产品制造过程中空气浮动着水汽很容易会在PCB表面凝结，使PCB通孔中凝结有水珠，在过波