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材料焊接冶金原理与工艺;第七章 焊接裂纹;7.3其他形式的裂纹;1)从材料来看,含有一定沉淀强化元素的金属材料,如低合金高强钢、珠光体耐热钢、奥氏体不锈钢和某些镍基合金具有高的再热裂纹敏感性,碳钢和固溶强化的金属材料一般不形成再热裂纹。
2)从形成的条件来看,裂纹的形成发生在“再热”(热处理或一定温度下服役)过程中,且焊接区有较大的残余应力并伴有应力集中。对确定的材料有明显的再热裂纹敏感温度区间:对沉淀强化的低合金高强钢,敏感温度约为500℃-700℃;对奥氏体不锈钢和高温合金,敏感温度约在700℃-900℃之间。
3)从裂纹位置和扩展路径来看,再热裂纹均发生在焊接热影响区的粗晶区,裂纹沿熔合线母材一侧奥氏体粗晶晶界扩展(呈沿晶开裂),焊缝和热影响区的细晶区不产生再热裂纹。;;2、再热裂纹的形成机理;晶界杂质析集弱化说;晶内二次强化说;蠕变断裂说;3、再热裂纹的影响因素与预防措施;工艺因素
对一些晶粒长大比较敏感的钢种,增大线能量或采用大线能量的焊接方法将增加再热裂纹敏感性,而对一些淬硬倾向较大的钢种,增大线能量或采用大线能量的焊接方法反而有利于减小再热裂纹倾向。
预热和后热可以降低热影响区的淬硬倾向、减小焊接残余应力,是预防再热裂纹的有效措施之一。
应力因素
合理的焊接结构设计、焊接施工次序对减小残余应力和应力集中至关重要;焊接缺陷,如焊缝咬边、未焊透等往往容易形成应力集中,增加再热裂纹的倾向。采用低强匹配焊接材料,增加焊缝金属的塑性,降低再热裂纹敏感温度区间焊缝金属强度,有利于降低近缝区的应力,对预防再热裂纹有利。;7.3.2层状撕裂;焊接层状撕裂主要有以下特征:
1)从材料来看,层状撕裂与钢的强度级别关系不大,主要与钢中的夹杂物含量及分布形态有关。有时铝合金焊接结构也出现层状撕裂。
2)从裂纹的扩展形态和断口特征来看,层状撕裂多呈现由一系列平行于轧制方向的“平台”和连接这些“平台”的“剪切壁”构成的阶梯形态,其中的“平台”由裂纹沿片层状夹杂扩展而形成,而“剪切壁”由相邻“平台”之间在剪切力作用下发生剪切断裂而形成。正是由于层状撕裂的启裂和扩展与夹杂的密切关系,在“平台”上通常可以发现不同类型的非金属夹杂;低合金钢焊条电弧焊的层状撕裂;3)从接头形式来看,层状撕裂常出现在T形接头、角接头和十字接头中。显而易见,这些接头形式容易形成垂直于轧制方向(Z向)的拉应力。
4)从裂纹位置来看,层状撕裂多出现在热影响区(最常见),但有时也出现在远离热影响区的母材中,后一种情况多般是因为钢材中含有较多的片层状MnS夹杂,这也充分证明了层状撕裂的属性。有时,在焊趾或焊根处也会因冷裂纹而诱发形成层状撕裂;2、层状撕裂的影响因素;3、层状撕裂的控制措施;7.3.3应力腐蚀裂纹;1、应力腐蚀裂纹的形成;根据电化学应力腐蚀开裂理论,应力腐蚀裂纹的形成与发展本质上受控于应力作用下的电化学腐蚀过程,按宏观机理可以有两种类型:
一种是阳极的快速溶解导致的形核和扩展,称为“阳极溶解开裂”(Active Pass Corrosion,简称APC);
另一种是阴极析出的氢扩散进入裂纹尖端,导致裂纹尖端氢脆而扩展,称为“阴极氢脆开裂”(Hydrogen Embrittlement Cracking,简称HEC)。;应力腐蚀机理示意图:(a)阳极溶解开裂(APC);(b)阴极氢脆开裂(HEC);阴极析氢对阳极溶解开裂的影响示意图;2、 应力腐蚀裂纹的主要特征;2)扩展行为与路径
发源于表面,从表面向内部扩展,扩展方向基本垂直于拉应力方向;应力腐蚀断口具有金属光泽,为典型的脆性断口,扩展路径依腐蚀体系(材料和介质)可以是沿晶也可以是穿晶,还可以是二者混合。
应力腐蚀裂纹的扩展路径与腐蚀体系(材料和介质)密切相关。同一种(类)材料因为腐蚀介质的差异,既可以是沿晶也可以是穿晶,例如,在不同介质条件下,镍基合金也可以是穿晶,而奥氏体不锈钢,也可以表现为沿晶;3)延迟特征
应力腐蚀裂纹具有延迟性质,这一点从应力腐蚀裂纹的形成机制不难理解,因为无论是阳极溶解开裂(APC)还是阴极氢脆开裂(HEC)都是与时间相关的过程。应力腐蚀裂纹的延迟特性(裂纹形成时间与扩展速率)与应力和腐蚀介质有关。
4)应力相关性
应力腐蚀裂纹是一种低应力开裂,但只有存在应力(尤其是拉应力)时才能产生应力腐蚀裂纹,这种应力可以是外加应力,或是加工和热处理过程中引入的残余应力。焊接接头产生应力腐蚀的应力通常是焊接过程形成的残余应力。
对于确定的应力腐蚀体系(材料和介质)存在一个临界应力值,称为应力腐蚀开裂的门槛应力(σth),只有当应力高于该门???应力时,才能形成应力腐蚀裂纹,而且应力越高,裂纹形核和扩展的时间(即试样延迟断裂时间)越长;当应力当应力低于该门槛应力时,不产生应力腐蚀裂纹。应力腐蚀的门槛
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