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《IC封装设计与仿真》
内容
1.IC封装设计
2.封装电磁仿真
3.封装热仿真
4.封装结构仿真
1.IC封装设计
IC封装设计
IC封装内部结构：
Pin脚
塑封
晶体
芯片
金线 RLC元件
基板
IC封装设计
IC封装发展趋势：
芯片封装发展四阶段：
第一阶段，20世纪80年代前，以插装型为主；
第二阶段，20世纪80年代后，以表面安装类型的四边引线封装为主；
第三阶段，20世纪90年代后，以面阵列封装形式为主；
第四阶段，21世纪，3D封装为主。
趋势：高集成度，高速，低
功耗，小型化。
IC封装设计
IC封装工艺(sip)：SMT，DA，WB，Mold
IC封装设计
Substrate加工工艺：HDI，Buiding up
绿油 金层 镍层 铜层
通孔 介电层
埋孔
盲孔
内层线路
Substrate结构
IC封装设计
Substrate加工工艺：
IC封装设计
Substrate：板材
介电系数，
正切损耗角，
导热系数，
热膨胀系数，
绿色材料，
价格因素。
IC封装设计
Substrate加工工艺：Surface Finish
IC封装设计
Assembly Design Rule：SMT，DA，WB，Mold。
IC封装设计
Substrate Design Rule：Trace width，Spacing
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