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PAGE PAGE 1 國科會工程處 主動規劃型產學合作計畫 徵求計畫書公告 (一)背景與目的 促進學術界資源能更有效與我國產業界結合並提升研究成果之應用價值，乃是國科會產學合作計畫之業務推動方向，近年來在政策之適時調整和學界自身之覺醒，產學合作計畫數量大幅成長，從培育人才及技術提升的角度，學術研發成果導入產業界獲得極佳成效。為了使產學合作計畫更切合產業之需求，國科會工程處邀集各產業技術公會代表，業界領袖等，多次針對國內目前各產業未來技術之發展進行研商，擬定以主動規劃技術領域方式徵求產學合作計畫。 (二)研究涵蓋項目 A、資通領域：1.智慧雲中介及後台軟體技術：包含高階繪圖與視訊軟體、人機介面軟體、軟體工程技術、巨量資訊計算與分析技術、開放原始碼軟體應用技術等。2.智慧行動終端軟硬體技術：包含科技美學產品開發技術、使用者互動與使用者體驗設計技術、行動支付平台技術、行動裝置電路與機構設計技術、先進系統IC技術(3D-IC，SIP、超低功率技術)、裝置系統架構設計等。 3.數位匯流網路內容及應用服務。4.B4G行動通訊技術：包含無線接取技術、異質網路整合、裝置間通訊、小細胞強化技術等。5.先進顯示應用技術：包含節能顯示、軟性顯示等相關材料、製程與設備、雷射與ITO蝕刻製程技術等。6.電子資通醫療器材技術：包含醫療影像、細胞和分子影像、體外診斷器材、治療及手術器材、醫療資訊處理、