各向异性腐蚀.PPT

第四章 MEMS的制造技术 MEMS的制造技术主要包括两类技术：体微加工和表面微加工。这两类加工技术的基本材料都用硅，而加工工艺的基础都是集成电路制造技术。 1.表面微加工技术，来自金属膜的概念。在硅腐蚀的基础上，采用不同薄膜淀积腐蚀方法，在硅片表面形成不同形状的层状微结构。 2. LIGA技术 3.键合工艺，按界面材料的性质，可分为两大类：（1）硅/硅基片的直接键合工艺；（2）硅/硅基片的间接键合 4.1. 体微加工 KOH、H2O和（CH3）2CHOH（异丙醇，即IPA） 首先将硅氧化成含水的硅化合物 KOH+ H2O=K++2OH-+H+ Si+2OH-+4 H2O Si(OH)2- 然后与异丙醇反应，形成可溶解的硅 络合物不断离开硅的表面 如果在单晶硅各个方向上的腐蚀速率是均匀的称为各向同性刻蚀，而腐蚀速率取决于晶体取向的则称为各向异性腐蚀。在一定的条件下腐蚀具有一定的方向跃居第一，是硅单晶片腐蚀过程中的重要特征之一。 4.1.2 硅体的各向同性刻蚀 4.1.3??? 硅体的各向异性刻蚀 4.1.4 硅刻蚀的干法技术 4.3 LIGA体微加工技术 四个工艺组成部分：LIGA掩模板制造工艺；X光深层光刻工艺；微电铸工艺；