隐形切割精编版课件.pptVIP

隐形切割技术 将连在一起的芯片分成单个芯片。 已贴膜的硅片 已划过的硅片 切割的目的 * 划片工序流程 何谓隐形切割 隐形切割是将半透明波长的激光束聚集在工件材料内部，形成一个分割用的起点(改质层:以下称之为SD层)，再对晶圆片施以外力将其分割成小片芯片的切割技术 1.激光切割在硅片内部形成改质层 2.扩展粘贴硅片的蓝膜使得硅片分离开将激光聚光照射于晶圆内部形成SD层。在SD层形成的同时，也会形成向晶圆正反两个表面延伸的龟裂。此龟裂现象是促使芯片分割的重要因素。  隐形切割的激光加工工艺对器件的寿命、耐久性影响不大。就如图的热解析模拟图所显示的，温度上升至200℃以上的范围仅在半径7μm之内。故可证明，在离有效作用区域半径10μm左右的位置进行切割时一所产生的热，对器件特性没有影响 隐形切割对LED产业的贡献 切割道的减小 隐形切割亮度提示效益 隐形切割对环境的贡献 切割外观对比，上图隐形切割，下图机械切割 切割实例 设备及参数