allegro16.6光绘生成步骤精编版.docxVIP

……………………………………………………………最新资料推荐………………………………………………… PAGE PAGE 1 PCB后处理 修改丝印 Ref丝印线宽为0，而且丝印位置需要手动调整。首先根据PCB板大小，统一修改丝印尺寸和线宽，然后调整Ref位置，不要压到焊盘、过孔和其他丝印。 导入制版说明 首先再器件库Format文件夹中打开Manufacture.drc制版说明格式元件，根据PCB加工要求及阻抗要求，修改各项参数。打开PCB，单击Place Manual，如下图 然后选择Format symbol，将Manufacture格式元件添加到PCB中（制版说明文档再Board GeometryDimension层）。 尺寸标注 菜单栏 ManufactureDimensionEnvironment，右键弹出菜单，选择Parameters,在弹出的dimensioning parameters对话框中设置好各个参数要求(见书P226),然后右键选择标注命令。 二、光绘生成 底片参数设置 线宽为0的线在Undefined line width中可以统一定义线宽（设置为0.127即可）,若是负片则按上图选Negative，Format设置为5：5（底片精度要大于当前设计文件精度，否则在加工的时候读取会精度缺失而报错），其余按上图设置。关闭后，自动在工作目录生成art_param.txt光绘参数文件。 底片控制文件 除了TOP、Internal、BOT层默认存在，其他层都可以在Color dialog对话框中先关闭所有层，再添加以下必须层，然后新建底片，就可以直接将所需层添加到底片中。 TOP层底片 Board Geometry/OutLine VIA Class/TOP PIN/TOP ETCH/TOP Internal Board Geometry/OutLine VIA Class/Internal PIN/Internal ETCH/Internal Bottom Board Geometry/OutLine VIA Class/Bottom PIN/Bottom ETCH/Bottom SolderMask TOP Board Geometry/OutLine Board Geometry/SolderMask_TOP（ZTE板子代码） //Board Geometry/阻焊开窗层（如ZTE屏蔽筋、标识，可不用） Package Geometry/SolderMask_TOP（ZTE0.15mm焊接对齐用开窗线或热焊盘等） PIN/SolderMask_TOP VIA CLASS/SolderMask_TOP SolderMask Bottom Board Geometry/OutLine Board Geometry/SolderMask_Bottom //Board Geometry/阻焊开窗层 Package Geometry/SolderMask_Bottom PIN/SolderMask_Bottom VIA CLASS/SolderMask_Bottom PasteMask TOP Board Geometry/OutLine Package Geometry/PasteMask_TOP PIN/PasteMask_TOP //Board Geometry/屏蔽筋开窗层 PasteMask Bottom Board Geometry/OutLine Package Geometry/PasteMask_Bottom PIN/PasteMask_Bottom //Board Geometry/屏蔽筋开窗层 SilkScreen TOP Board Geometry/OutLine Board Geometry/SilkScreen _TOP Package Geometry/SilkScreen _TOP REF DES/SilkScreen _TOP SilkScreen Bottom Board Geometry/OutLine Board Geometry/SilkScreen _Bottom Package Geometry/SilkScreen _Bottom REF DES/SilkScreen _Bottom Assembly TOP Board Geometry/OutLine Package Geometry/Assembly _TOP REF DES/Assembly _TOP Assembly Bottom Board Geometry/OutLine Package Geometry/Assembly _Bottom REF DES/Assembly _Bottom 注：对于