无机材料物理性能复习资料..pdf

一、名词解释 塑性形变：指一种在外力移去后不能恢复的形变 延展性：材料在经受塑性形变而不破坏的能力称为材料的延展性 黏弹性：一些非晶体和多晶体在受到比较小的应力作用时可以同时表现 出弹性和粘性，这种现象称为黏弹性 滞弹性：对于实际固体，弹性应变的产生与消除都需要有限的时间，无 机固体和金属表现出的这种与时间有关的弹性称为滞弹性 蠕变：当对黏弹性体施加恒定压力σ 时，其应变随时间增加而增加。 0 这种现象叫蠕变，此时弹性模量Ec也将随时间而减小 Ec （t） σ /ε （t） 0 弛豫：如果施加恒定应变ε ，则应力将随时间而减小，这种现象叫弛 0 豫。此时弹性模量Er也随时间降低Er σ （t）/ε0 Grffith微裂纹理论：实际材料中总是存在许多细小的裂纹或缺陷； 在外力作用下，这些裂纹和缺陷附近产生应力集中现象；当应力到达一 定程度时，裂纹的扩展导致了材料断裂。 （为什么某物质尖端易断？） 攀移运动：位错在垂直于滑移面方向的运动称为攀移运动。 热容：描述材料中分子热运动的能量随温度而变化的一个物理量，定义 为使物体温度升高1K所需要外界提供的能量。 德拜热容理论 （德拜三次方定律）：在高于德拜温度θ 时，热容趋于 D 3 常数25 J/(mol·K)，而在低于θ 时热容则与T 成正比。 D 热稳定性：是指材料承受温度急剧变化而不破坏的能力，又称抗热震 性。 抗热冲击断裂性能：材料发生瞬时断裂，抵抗这类破坏的性能为～ 抗热冲击损伤性能：在热冲击循环作用下，材料表面开裂、剥落，并不 断发展，最终破裂或变质，抵抗这类破坏的性能为～ 本征电导 （固有电导）：晶体点阵中基本离子的运动，称为～ 电介质的极化：电介质在电场作用下产生束缚电荷，也是电容器贮存电 荷能力增强的原因。 居里温度：是指材料可以在铁磁体和顺磁体之间改变的温度，即铁磁体 从铁磁相转变成顺磁相的相变温度。也可以说是发生二级相变的转变温 度。低于居里点温度时该物质成为铁磁体，此时和材料有关的磁场很难 改变。当温度高于居里点温度时，该物质成为顺磁体，磁体的磁场很容 易随周围磁场的改变而改变。 二、填空 晶体中的塑性形变有两种方式：滑移和孪晶 滑移系统包括滑移方向和滑移面 影响粘度的因素：温度、时间、组成 影响热导率的因素：温度、显微结构、化学组成、 反射分为：全反射、漫反射、镜面反射 载流子: 电子、空穴、正离子、负离子、空位 金属材料电导的载流子是自由电子 无机非金属材料电导的载流子可以是电子、电子空穴、或离子、离子空 位、 非金属材料按其结构状态可以分为晶体材料与玻璃态材料 杂质半导体：n型半导体 （五价元素原子取代四价原子），p型半导体 （三价元素原子取代四价原子） 超导特性：完全抗磁性在超导体内永远保持磁感应强度为零迈斯纳效应 与零电阻现象是超导体的两个基本特性 提高材料透明度：细：细化晶粒 密：减小气孔 纯：减少杂质 匀：个方向均匀，减少散射 薄：吸收层散射层厚度薄 平：吸收层减 少界面反射 提高材料韧性：细：细化晶粒 密：减小气孔 纯：减少杂质 匀：受力 均匀 三、简答or论述 ①高温蠕变曲线阶段 （１）oa在外力作用下发生瞬时弹性形变 （２）ab蠕变减速阶段。特点是应变速率随时间递减，其规律可表示为 （３）bc 稳定蠕变阶段。特点是蠕变速率几乎保持不变，即 （4）cd加速蠕变阶段。 特点是应变率随时间增加而增加，最后到d点 断裂。 ②影响蠕变的因素 （1）温度： 温度升高，蠕变增大。因为 升高，位错运动和晶界错动 加快，扩散系数增大。 （2）应力：蠕变随应力增加而增大，若对材料施加压应力，则增加了 蠕变的阻力。 （３）显微结构的影响： 气孔率增加，蠕变率增大。晶粒越小，蠕变 率越大。 玻璃相含量高,蠕变率增大；玻璃相对蠕变的影响取决于玻璃 相对晶相的湿润程度，不湿润＜完全湿润。 （4）组成：组成不同的材料其蠕变行为不同。即使组成相同，单独存 在和形成化合物，其蠕变行为不一样。 （5）晶体结构：共价键结构程度增加，扩散及位错运动降低，