PCB的制作流程讲解.pptVIP

制作流程 的定义： 就是印制线路板的英文缩写（ ），也叫印刷电路板。 多层线路板基本结构 内层制作流程简介 切板 前处理 内层图像转移 光学检查（） 棕化 压板 排板 钻孔 修边 外层制作流程简介 钻孔 三合一 外层图像转移 图形电镀 线路蚀刻 防焊油丝印 字符丝印 表面处理 外形加工 最终品质控制 光学检查 电测 ※ 内层工艺流程 切板 锣圆角 磨板或除胶 焗料 将一张大料根据不同板号尺寸要求切成所需的生产尺寸。 为避免在下工序造成擦花等品质问题，将板角锣成圆角。 对切板粉尘进行清洗，除去板上胶迹。 为了消除板料在制作时产生的内应力，令到板料尺寸（涨缩性）稳定性加强，去除板料在储存时吸收的水分，增加材料的可靠性。 除油 微蚀 酸洗 热风吹干 通过酸性化学物质将铜面的油性物质，氧化膜除去。 令铜表面发生氧化还原反应，粗化铜面。 将铜离子除去以减少铜面的氧化。 将板面吹干。 前处理线 涂布 曝光 显影 蚀刻 将感光油墨均匀地贴附在板铜面上。 利用紫外光的能量，使油墨中的光敏物质进行光化学反应，使选择性局部桥架硬化，完成影像转移。 褪膜 在碳酸钠的作