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CCM产品工艺知识培训 产品的应用 产品的类型 产品的构造 产品的制作工艺 问与答 附录:专业名词介绍 Part I 产品的应用 Part I 产品的应用 Part II 产品的类型 ◆ 软板定焦模式(FF) 1. B-To-B 　2.Gold Finger Part II 产品的类型 ◆ 软板变焦模式 1.手动变焦(MF) 2.自动变焦(AF) Part II 产品的类型 ◆ 插槽模式(Socket) Part II 产品的类型 ■ 像素分类 CIF (352*288) 10万像素 (0.1M) VGA (640*480) 30万像素 (0.3M) SXGA (1280*1024) 130万像素 (1.3M) UXGA (1600*1200) 200万像素 (2.0M) Part III 产品的构造 ● CSP (Chip Scale Package) Part III 产品的构造 ● COB (Chip On Board) Part III 产品的构造 Part III 产品的构造 Part IV 产品的制作工艺 ★ 材料 1. 晶圆(Wafer) 主要是由硅和锗组成,是摄像头模组的核心部分,称之为影像传感器。 P