金属氧化膜电阻-单片机应用及技术.PPT

各种膜式电阻实物照片 1.4 电 阻 元 件 实芯碳质电阻器 无机实芯电阻器(RS型) 有机实芯电阻器(RN型) 结构：用碳质颗粒导电物质(碳黑、石墨)作导电材料,用云母粉、石英粉、玻璃粉、二氧化钛作填料，另加黏合剂经加热压制而成。按照黏合剂的不同，分为有机实芯和无机实芯电阻器。 优点：无机实芯电阻器温度系数较大，可靠性较高； 有机实芯电阻器过负荷能力强。 缺点：无机实芯电阻器阻值范围小； 有机实芯电阻器噪声大、稳定性较差、分布电容和分布电感大。 金属玻璃釉电阻器(RI型) 结构：金属氧化物(如钌、银、钯、锡、锑等)和玻璃釉黏合剂混合后，涂覆在陶瓷骨架上，经高温烧结而成。属厚膜电阻。 优点：耐高温、耐潮湿、温度系数小、负荷稳定性好、噪声小、 阻值范围大(4.7 ?? 200 M? )。 固定 电阻器 1.4 电 阻 元 件 　2. 常用电阻器的特点 1.4.3 分立电阻与集成电阻 1.4 电 阻 元 件 　2. 常用电阻器的特点 1.4.3 分立电阻与集成电阻 固定 电阻器 线绕电阻器(RX型) 结构：用金属电阻丝绕制在陶瓷或其它绝缘材料的骨架上，表面涂以保护漆或玻璃釉。 优点：阻值精确 (5 ?? 56 k?)、功率范围大、工作稳定可靠、噪声小、耐热性能好。(主要用于精密和大功率场合)。 缺点：体积较大、自身电感大，使高频性能差、时间常数大。 只适用于频率在50 kHz以下的电路。 1.4 电 阻 元 件 　2. 常用电阻器的特点 1.4.3 分立电阻与集成电阻 排电阻 单列直插式(A) 双列直插式(B) 1 2 3 4 5 R R R R 1 2 3 4 5 6 7 8 9 R 1 2 3 n–1 n 内部电路 内部电路 1 2 3 n 1’ 2’ 3’ n’ R R R R 1 2 3 n/2 R R n–1 n–2 n– 3 n/2+1 2R 2R 2R 2R ? 1.4 电 阻 元 件 　2. 常用电阻器的特点 1.4.3 分立电阻与集成电阻 敏感 电阻器 优点：对温度灵敏、热惰性小、寿命长、体积小、结构简单。 用途：测温、控温、报警、气象探测、微波和激光功率测量等。 特性：电阻值随温度显著变化。 分类： 按温度 特性分 正温度系数热敏电阻PTC（T ? ? R ? ） 负温度系数热敏电阻NTC（T ? ? R ? ） 按温度变化的灵敏度分：缓变型、突变型。 按电阻受热方式分：直热式、旁热式。 按结构和形状分：棒状、圆片、方片、珠状、线管状、薄膜及厚膜等。 to ? 主要参数：额定功率、标称阻值、允许偏差；测量功率、材料常数、电阻温度系数、最高工作温度、开关温度、标称电压、工作电流、最大电压、绝缘电阻。 热敏电阻器RT 1.4 电 阻 元 件 　2. 常用电阻器的特点 1.4.3 分立电阻与集成电阻 光敏电阻器RL或RG 敏感 电阻器 优点：对光敏感。无光照时呈高阻，光照时阻值随光强度变小。 用途：照明控制、报警、相机自动曝光控制及测量仪器等。 特性：电阻值随外界光照强度大小而变化。 分类： 按光谱 特性分 可见光光敏电阻 紫外光光敏电阻 红外光光敏电阻 按制作材料分：多晶光敏电阻、单晶光敏电阻或硫化铬CdS、硒化铬CdSe 、硫化铬CdS、硫化铅PbS、硒化铅PbSe、锑化铟InSb 主要参数：亮电阻RL、暗电阻RD 、最高工作电压VM 、亮电流IL 、暗电流ID 、时间常数、温度系数灵敏度。 1.4 电 阻 元 件 　2. 常用电阻器的特点 1.4.3 分立电阻与集成电阻 敏感 电阻器 压敏电阻器(VSR)RV U 特性：电阻值随电压非线性变化。当两端电压低于标称额定值时，电阻值接近无穷大；当两端电压略高于标称额定值时，压敏电阻被击穿导通，由高阻态变低阻态。 用途：过压保护、防雷、抑制浪涌电流、吸收尖峰脉冲、限幅、高压灭弧、消噪和保护半导体元器件等。 分类： 按特性分 对称型压敏电阻（无极性） 非对称型压敏电阻（有极性） 按材料分：氧化锌、碳化硅、金属氧化物、锗（硅）、钛酸钡等压敏电阻。 按结构和形状分：结型、体型、单颗粒层、薄膜等压敏电阻。 主要参数：标称电压、电压比、最大限制电压、残压比、通流容量、漏电流、电压温度系数、电流温度系数、电压非线性系数、绝缘电阻、静态电容。 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中